型号 6TPB330ML
系列 TPB
产品类型
钽质电容器-SMD聚合物（高分子）
容量 330μF
额定电压 6.3V
内阻（ESR） 40mΩ max (100KHz /20℃)
封装尺寸 7343
产品精度 ±20%
温度范围 -55～+105℃
损耗因数 DF 10 (% max)
漏泄电流（LC） 207.9μA (max / 5min)
纹波电流 2000mA rms/100KHz*1
接口类型SMD/SMT
小包装数量 2500pcs
POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列，其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体，阴极采用了的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值极低，而且在高频应用中展现出了的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性，多款型号具有紧凑外形，适用于较小的 PCB 空间应用。?该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择
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