及中国薄晶圆临时键合设备和材料需求与前景分析报告

及中国薄晶圆临时键合设备和材料需求与前景分析报告2021～2027年
【报告编号】: 404778

【出版时间】: 2021年11月

【出版机构】: 华研中商研究网

【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】

1 薄晶圆临时键合设备和材料市场概述
1.1 薄晶圆临时键合设备和材料市场概述
1.2 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料分析
1.2.1 化学解键合
1.2.2 热滑动解键合
1.2.3 机械解键合
1.2.4 激光解键合
1.3 市场不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模对比（2018 VS 2021 VS 2027）
1.4 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模及预测（2018年到2021）
1.4.1 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2018年到2021）
1.4.2 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模预测（2021年到2027）
1.5 中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模及预测（2018年到2021）
1.5.1 中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2018年到2021）
1.5.2 中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模预测（2021年到2027）

2 薄晶圆临时键合设备和材料不同应用分析
2.1 从不同应用，薄晶圆临时键合设备和材料主要包括如下几个方面
2.1.1 小于100μm的晶圆
2.1.2 小于40μm的晶圆
2.2 市场不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模对比（2018 VS 2021 VS 2027）
2.3 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模及预测（2018年到2021）
2.3.1 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2018年到2021）
2.3.2 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模预测（2021年到2027）
2.4 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模及预测（2018年到2021）
2.4.1 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2018年到2021）
2.4.2 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模预测（2021年到2027）

3 薄晶圆临时键合设备和材料主要地区分析
3.1 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料市场规模分析：2018 VS 2021 VS 2027
3.1.1 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料规模及份额（2018年到2021年）
3.1.2 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料规模及份额预测（2021年到2027）
3.2 北美薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2018年到2021)
3.3 欧洲薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2018年到2021)
3.4 中国薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2018年到2021)
3.5 亚太薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2018年到2021)
3.6 南美薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2018年到2021)

4 薄晶圆临时键合设备和材料主要企业分析
4.1 主要企业薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额
4.2 主要企业总部、主要市场区域、进入薄晶圆临时键合设备和材料市场日期、提供的产品及服务
4.3 薄晶圆临时键合设备和材料主要企业竞争态势及未来趋势
4.3.1 薄晶圆临时键合设备和材料梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额（2018 VS 2021）
4.3.2 2021年排名和薄晶圆临时键合设备和材料企业市场份额
4.4 新增投资及市场并购
4.5 薄晶圆临时键合设备和材料企业SWOT分析
4.6 主要薄晶圆临时键合设备和材料企业采访及观点

5 中国薄晶圆临时键合设备和材料主要企业分析
5.1 中国薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2018年到2021）
5.2 中国薄晶圆临时键合设备和材料Top 3与Top 5企业市场份额

6 薄晶圆临时键合设备和材料主要企业概况分析
6.1 3M
6.1.1 3M公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 3M薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.1.3 3M薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.1.4 3M公司简介及主要业务
6.2 ABB
6.2.1 ABB公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 ABB薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.2.3 ABB薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.2.4 ABB公司简介及主要业务
6.3 Accretech
6.3.1 Accretech公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 Accretech薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.3.3 Accretech薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.3.4 Accretech公司简介及主要业务
6.4 AGC
6.4.1 AGC公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 AGC薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.4.3 AGC薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.4.4 AGC公司简介及主要业务
6.5 AMD
6.5.1 AMD公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 AMD薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.5.3 AMD薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.5.4 AMD公司简介及主要业务
6.6 Cabot
6.6.1 Cabot公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 Cabot薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.6.3 Cabot薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.6.4 Cabot公司简介及主要业务
6.7 Corning
6.7.1 Corning公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.7.2 Corning薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.7.3 Corning薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.7.4 Corning公司简介及主要业务
6.8 Crystal Solar
6.8.1 Crystal Solar公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.8.2 Crystal Solar薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.8.3 Crystal Solar薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.8.4 Crystal Solar公司简介及主要业务
6.9 Dalsa
6.9.1 Dalsa公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.9.2 Dalsa薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.9.3 Dalsa薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.9.4 Dalsa公司简介及主要业务
6.10 DoubleCheck Semiconductors
6.10.1 DoubleCheck Semiconductors公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手
6.10.2 DoubleCheck Semiconductors薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.10.3 DoubleCheck Semiconductors薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.10.4 DoubleCheck Semiconductors公司简介及主要业务
6.11 1366 Technologies
6.11.1 1366 Technologies基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.11.2 1366 Technologies薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.11.3 1366 Technologies薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.11.4 1366 Technologies公司简介及主要业务
6.12 Ebara
6.12.1 Ebara基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.12.2 Ebara薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.12.3 Ebara薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.12.4 Ebara公司简介及主要业务
6.13 ERS
6.13.1 ERS基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.13.2 ERS薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.13.3 ERS薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.13.4 ERS公司简介及主要业务
6.14 Hamamatsu
6.14.1 Hamamatsu基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.14.2 Hamamatsu薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.14.3 Hamamatsu薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.14.4 Hamamatsu公司简介及主要业务
6.15 IBM
6.15.1 IBM基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.15.2 IBM薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.15.3 IBM薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.15.4 IBM公司简介及主要业务
6.16 Intel
6.16.1 Intel基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.16.2 Intel薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.16.3 Intel薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.16.4 Intel公司简介及主要业务
6.17 LG Innotek
6.17.1 LG Innotek基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.17.2 LG Innotek薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.17.3 LG Innotek薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.17.4 LG Innotek公司简介及主要业务
6.18 Mitsubishi Electric
6.18.1 Mitsubishi Electric基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.18.2 Mitsubishi Electric薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.18.3 Mitsubishi Electric薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.18.4 Mitsubishi Electric公司简介及主要业务
6.19 Qualcomm
6.19.1 Qualcomm基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.19.2 Qualcomm薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.19.3 Qualcomm薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.19.4 Qualcomm公司简介及主要业务
6.20 Robert Bosch
6.20.1 Robert Bosch基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位
6.20.2 Robert Bosch薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍
6.20.3 Robert Bosch薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2018年到2021)
6.20.4 Robert Bosch公司简介及主要业务
6.21 Samsung
6.22 Sumitomo Chemical

7 薄晶圆临时键合设备和材料行业动态分析
7.1 薄晶圆临时键合设备和材料发展历史、现状及趋势
7.1.1发展历程、重要时间节点及重要事件
7.1.2 现状分析、市场投资情况
7.1.3 未来潜力及发展方向
7.2 薄晶圆临时键合设备和材料发展机遇、挑战及潜在风险
7.2.1 薄晶圆临时键合设备和材料当前及未来发展机遇
7.2.2 薄晶圆临时键合设备和材料发展的推动因素、有利条件
7.2.3 薄晶圆临时键合设备和材料发展面临的主要挑战及风险
7.3 薄晶圆临时键合设备和材料市场不利因素分析
7.4 国内外宏观环境分析
7.4.1 当前国内政策及未来可能的政策分析
7.4.2 当前主要国家政策及未来的趋势

图47 资料三角测定