北京IC集成电路信息
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深圳市三佛科技有限公司供应OB25165昂宝 7.5W反激式转换器ICOB2516x是用于低功...
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WS2994双通道同步整流控制器IC
深圳市三佛科技有限公司供应WS2994双通道同步整流控制器IC,原装现货双通道智...
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深圳市三佛科技有限公司供应PL3368C反激式开关电源芯片品牌:聚元微型号:PL33...
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微控制器 32位高性能RISC核心 16MHz/32MHz时钟 512KB/1MB Flash40...
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支持16MHz IO时钟输出 高精度32KHz RC振荡器 2.4GHz RF收发器,符合低功...
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KP311ALGA,KP311AWPA非隔离电源芯片
深圳市三佛科技有限公司供应KP311ALGA,KP311AWPA非隔离电源芯片,原装,库存现...
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DK5V120R15H东科同步整流芯片
深圳市三佛科技有限公司供应DK5V120R15H东科同步整流芯片,原装现货同步整流芯...
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RTL8367RB芯片加工芯片返修芯片翻新
BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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N710模组ic加工芯片脱锡RTL8370N芯片加工芯片返修
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营...
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MT7620ic加工芯片重贴CCM芯片加工
IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带(Taping)和加工(Packaging)的过...
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江苏EC20ic加工芯片脱锡RTL8370N芯片加工芯片拆卸
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程,用于连接BGA(Ball Grid Array)封装的...
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MT7620ic加工芯片重贴SI32192芯片加工
QFN(Quad Flat No-leads)芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏...
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BGA芯片除氧化加工是指对BGA(Ball Grid Array)芯片进行除氧化处理的加工过程...
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BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在...
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