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国内自主OPS主机，外形小巧，功能。配备龙芯3A5000Cpu，在提供高速处理器性能的同时，考虑到的图形效果，适用于数字标志、交互式集成数字白板、大屏幕显示和智能会议系统等产品。它可以覆盖各种使用场景，应用于智能教育、数字广告、智能医疗保健、视频监控等领域，并可以满足智能显示设备更强大、更持久的核心硬件平台的需求。
OPS触摸一体机启动正常是电脑的第二个常见问题，但是，OPS通道中没有信号，这通常是由于OPS计算机的电压或电流超标，导致电压或电流超标OPS电脑主板的防范意识，解决办法是给出OPS电脑放电(清除)CMOS)，具体操作就是将OPS把电脑拿出来拆开，找到电池后取下来，过回去，如果是的话。BIOS这个问题一般可以解决。泽创伟业科技制造OPS大多数计算机都有设计和清理CMOS按键，不需要拆机箱取电池即可操作，不懂电脑的可以远程指导操作，非常方便。
如果在炎炎夏日,你的本本的温度在飙升的话,你是否很着急呢?告诉你个简单的散热大法:拿本厚点的书本垫在本本的下面,这样可以使本本下的空气更加流通.但书本的大小一定要比笔记本电脑的小,因为笔记本的大的散热部件是本本的CPU和硬盘.而硬盘和CPU一般在电脑的两边,或者可以用手触摸找到发热量大的部位.所以你要避开发热量大的部位,你可以把你的厚书本垫在中间,还有如果你的本本较小,那垫本本的书本就要找本小点的书了，如果你身边有个电扇的话也让本本一起扇扇,摸摸本本的温度是不是降低了很多呢。
有些电脑可能散热面积大,或者电脑本身就比较小，不能用上一种方法散热,那再介绍个简单的方法.也是在本本下垫东西，垫的东西当然要有良好的导热性。
要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。
正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
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