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模具翻模胶焗瓷胶无影胶

更新时间:2025-02-02 07:00:54 编号:822qqp8inf77fa
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  • 电子阻燃胶水晶封装胶,水晶AB材料,千京水晶工艺,手工焗瓷胶,AB树脂胶,环氧树脂胶,磨轮AB胶,砂轮制作胶,工艺焗瓷,脱模剂胶,离型剂胶,模型胶,焗瓷胶

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鲍红美

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产品详情

模具翻模胶焗瓷胶无影胶

关键词
影视道具硅胶,电子硅胶材料,模具胶,模具翻模胶
面向地区

描述:QKING 999 高抗撕气相胶,具有良好的加工性能和机械强度,可用于表带,护套等机械强度要求高和结构复杂件。

一、产品特点:

1.的抗撕强度和高拉伸强度

2.良好的模压&挤出加工能力

3.符合LFGB食品接触材料认证

二、产品应用:

1.通用工业零组件

2.手表带等高机械强度件

3.护套等结构复杂件

4.厨具,食品接触材料

5.洁面仪,牙刷,日用品

QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、的复合环氧树脂胶,主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装,可常温或中温固化,混合后粘度低,固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性,表面平整、附着力强。
具有以下特点:
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~120℃

QK-3309 常规厌氧胶
QK-3309是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。具有粘接力强,高柔韧性,高稳定性、耐候性好等
特点。有的电气性能,绝缘防水防潮等。特别适用于各类工业电子行业用胶。
产品特点:
1. 高柔韧性胶层、高稳定性
2. 固化后高透明,不发白,不雾化
3. 粘度适中,适合施胶
4. 固化速度快
典型用途:
5. 主要是用于玻璃与金属和大部分塑料的粘接,特别适用于各类工业塑料行业用胶。

QK-7210 UV金属粘接
QK-7210是一种单组份紫外线固化胶,适用于大部分材料之粘接,如各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷;对 PC、
PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力。常温储存稳定,固化速度快,固化胶膜柔软,抗冲击性
强,抗湿热及化学品优良,透明性好,的电气特性,绝缘防水防潮防尘等。耐温-40℃~130℃
产品特点:
1. 对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等塑料附着力
2. 固化后高透明,不发白,不雾化
3. 固化速度快
4. 粘度适中,适合机器施胶
5. 耐候性好
典型用途:
各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷;对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力

用什么粘合怎么粘,古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接近古代原貌的胶水糨糊自古以来使用广泛的淀粉胶水糖胶水序度较高的晶体来粘结的胶水鱼鳔胶/猪鳔胶/阿胶实验室还原古人制作鱼鳔胶的手法
鱼鳔胶可用于传统木质家具粘结,满足四季家具材料的膨胀与收缩,但由于制作过于复杂,现在已经被乳胶替代啦
      粘合剂进化!满足工业需求,现代工业粘合剂新方向:
     看看现代胶水的双组分胶粘剂:将A B组分材料结合生成胶粘剂。A组分:树脂材料 增韧剂 增稠剂。B组分:固化剂 催化剂 填料。胶水的原料每部分都有特定作用。单组分并无作用,但两者结合,就粘力超凡。通过色浆实验,我们检验了双组分是否均匀结合,借由打胶枪,为材料施胶。
电子产品用胶:手机中框与屏幕粘接的演示手机屏幕日益变大,机身又要越来越薄,如何大节省屏幕后的空间并保障电子器件的性能,这就非常考验结构粘合剂的本领了为智能手机/便携设备而生。

产品优势:
· 提供基于各种化学平台的结构粘结剂,包括PUR热熔胶、双组分MMA、双组分PU、压敏胶等等,实现在在各种基材上的出色应用。
· 耐高冲击强度,高粘接强度· 超快紧固定位,适用于大批量生产。
· 提供可重工配方产品,帮助客户大限度地利用材料,节约成本。
· 粘接同时可为设备提供强大保护,包括防潮、防腐等,确保设备高可靠性。

从材质类型来分,目前使用多常见的主要为三种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
  灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。
  它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
  常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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