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半导体晶圆划片保护液 |
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DF268划片保护液特的特点有效地消除了硅尘的积聚,防止锌腐蚀,延长了叶片润滑的寿命,作为冷却剂,减少摩擦和热低泡沫中和静态电荷
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
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实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
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晶圆保护液是一种用于保护半导体晶圆表面的液体,它可以形成一层保护膜,防止晶圆表面受到环境污染或是受到微粒的损伤。
晶圆保护液的使用方法
1.清洗表面
在使用晶圆保护液之前,要先清洗晶圆表面。清洗的方法和步骤根据不同的晶圆类型和工艺要求会有所不同。在清洗完成之后,要保持表面干燥,并避免使用手指直接触摸晶圆表面。
2.涂抹液体
将适量的晶圆保护液滴在晶圆表面,并使用棉签或者的抛光布将其涂抹均匀。注意涂抹时不可用力过大,以免损伤晶圆表面。同时,还需要确保涂抹的液体量适当,不要过多或过少。
3.等待干燥
晶圆保护液涂抹完成之后,需要等待其干燥。干燥时间也根据不同的保护液品牌和稀释比例会有所不同。一般来说,需要等待半个小时至一个小时左右。
4.存储
使用完晶圆保护液后,需要将其存储在干燥、避光和低温的环境中。同时需要注意,不可与其他化学物品混合存放,以免影响液体品质。
注意事项
1.在涂抹晶圆保护液时,需要穿戴防静电衣服和手套,避免静电对晶圆造成损害。
2.不要在操作过程中对晶圆表面施加过大的压力,避免损伤晶圆表面。
3.每次使用前都需要检查液体的品质和是否过期,否则会影响保护效果。
4.不要将晶圆保护液涂抹在晶圆背面或是边缘,以免进入芯片区域。
5.晶圆保护液是一种易燃液体,不可接触明火。
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