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北京厚膜电路506胶膜叠die芯片封装

更新时间:2025-02-27 05:46:45 编号:fc3jqbvg1829c8
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徐发杰

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北京厚膜电路506胶膜叠die芯片封装

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汉高乐泰ABLESTIK 84-3 是一种单组份、不含溶剂的环氧类芯片粘接胶,是ABLESTIK 84-1LMIT 的绝缘版。本粘接剂可满足Method 5011的要求.

汉高乐泰ABLESTIK 84-3 粘接胶是一种柔软、圆滑的糊状物,适合于自动点胶、丝印或者手工点胶。

汉高乐泰ABLESTIK 84-3广泛应用在各种的微电子、电子的封装.

ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶
LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度

薄晶圆处理将在未来几年中变得越来越重要,但是随着芯片变得越来越薄以及晶圆直径的增加,需要进行薄化/处理程序。这意味着在晶圆薄化,晶圆切割和晶圆临时键合方面的发展。临时粘合意味着工艺和化学方面的知识,以及对终应用要求的理解。临时粘合是一项复杂的技术,需要一种界面材料(有时称为“魔术”材料),其强度足以承受后期处理,但随后可以轻松移除。由于临时粘合材料(蜡,胶带或胶水)的主要考虑因素是温度稳定性,因此材料足够坚固以承受加工步骤(金属化,蚀刻,研磨)。另一个问题是载体材料的选择。

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详细资料

主营行业:灌封胶水
公司主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
采购产品:灌封胶,导热胶,导电胶,绝缘垫片
主营地区:北京
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资金:人民币2000000万
公司成立时间:2016-02-02
员工人数:小于50
经营模式:政府或其他机构
最近年检时间:2016年
登记机关:朝阳分局
经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表,橡塑制品、五金交电(不从事实体店铺经营)、金属材料、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司邮编:100000
公司电话:010-65747411
公司网站:www.syource.com
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