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UF1173底部填充胶 |
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汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。5G通信带来的速，低时延，的数据吞吐量对芯片和终端设备有着不小的压力，出色的热管理性能及可靠性是保障5G通信质量的基础。汉高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
功能 粘合剂 用途范围 高产，自动化 系列 84-3
产品货号 84-3 型号 2025D
品牌：乐泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：其他基材：胶物理形态：溶液型性能特点：非导电粘合用途：元器件粘结粘度：50000CPS固化时间：1h储存方法：-40℃保质期：1年产地：北京固化类型：加热固化工作寿命：2周@25℃储存寿命：12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s
储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结，适用于高产，自动化芯片粘结，的可点胶性，极少出现残留物和拉丝现象。
北京本地UF1173底部填充胶热销信息
