北京电子元器件网北京电子有源器件北京专用集成电路XC6VLX75T-3FF784I,可编程逻辑器.. 免费发布专用集成电路信息

XC6VLX75T-3FF784I,可编程逻辑器件赛灵思原装

更新时间:2024-06-28 08:13:24 编号:9cq0guimf7203
分享
管理
举报
  • 面议

  • XILINX/赛灵思现场可编程门阵列芯片

  • 6年

周玉军

19925428559 2893759948

微信在线

产品详情

关键词
XILINX/赛灵思现场可编程门阵列芯片
面向地区
封装
BGA

XC6VLX75T-3FF784I,可编程逻辑器件赛灵思原装

XCZU15EG-2FFVB1156I主要特性和优势:
XCZU15EG-2FFVB1156I
ARM 四核 Cortex-A53? 1.333GHz
ARM 双核 Cortex-R5 533MHz
Mali-400MP2? 图形处理器
PS 4GB DDR4,64位
PL 2GB DDR4,32 位
8GB eMMC内存
64MB 闪存
逻辑单元 747K
PS PCIE Gen 2x4 显卡
2 个 USB3.0、SATA 3.1、显示端口
4x 三速千兆以太网
PL 16 个 GTH 12.5Gb/秒
PL IO:96 个 HP I/O,66HD I/O
工业级,-40°C至85°C
尺寸:3.15 x 2.36 英寸
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX75T-2FF784I4245
XC7K160T-2FFG676C4353
XC6VLX75T-2FF784
XC6VLX75T-FFG784
XC7A15T-1FTG256I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XC7K480T-2FFG1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能概述
基于真实6输入外观的FPGA逻辑-上表(LUT)技术,可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
SelectIO?支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率,提供低功耗模式,针对芯片对芯片进行了优化接口。
用户可配置模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器,带片上热和电源传感器。
带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于滤波,包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块精度和低抖动。
用于PCI Express(PCIe)的集成块,多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项,包括支持商品存储器,使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。
低成本、引线接合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装-芯片封装提供家庭成员之间的轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和包装Pb选项中的封装。
设计用于28 nm的和低功率,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,可提供低的功率。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVC784E
XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SFVA625I
XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1UBVA530E
XCZU2CG-1UBVA530I
XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SFVA625I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势:
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比,系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽,以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化,加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

留言板

  • XILINX赛灵思现场可编程门阵列芯片
  • 价格商品详情商品参数其它
  • 提交留言即代表同意更多商家联系我

详细资料

主营行业:IC集成电路
公司主营:MCU与微处理器,存储芯片与驱动芯片,电源管理与音频功放,数据转换与无线芯片
主营地区:深圳
企业类型:有限责任公司(自然人独资)
注册资金:人民币1000000万
公司成立时间:2018-12-27
经营模式:生产型
最近年检时间:2018年
登记机关:南山局
经营范围:电子元器件、电子产品、数码产品、通讯产品的技术开发、技术服务与销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);经营电子商务;商务信息咨询;互联网科技产品、计算机软硬件的研发与销售;国内贸易;经营进出口业务。(以上项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^
公司邮编:518000
小提示:XC6VLX75T-3FF784I,可编程逻辑器件赛灵思原装描述文字和图片由用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。
周玉军: 19925428559
在线联系: 2893759948
让卖家联系我