中国封装市场发展规划分析及未来投资方向研究报告2021～2026年
①【报告编号】: 382716
②【文 本 版】: 价格 6500元 人民币（文本版）
③【电 子 版】: 价格 6800元 人民币（电子版）
④【合 订 版】: 价格 7000元 人民币（全套版）
⑤【撰写单位】: 《北京华研中商研究院》
⑥【在线.Q.Q】: 775827479
⑦【客服】: （号）
⑧【联系方式】:
⑨【联 系 人】: 高虹 （客服经理）
【报告目录】
章 IC封装现状与未来 1
节 IC封装简介 1
第二节 IC封装类型简介 1
一、SOP封装 1
二、QFP与LQFP封装 2
三、FBGA 2
四、TEBGA 3
五、FC年到BGA 3
六、 WLCSP 4
七、 WLCSP应用 5
八、 Fan年到out WLCSP 6
第二章 全球及中国半导体产业概况 6
节 半导体产业概况 6
第二节 全球半导体地域分布 11
第三节 晶圆代工 13
第四节 中国半导体市场 16
第五节 中国半导体产业 17
第三章 封测产业现状与未来 19
节 封测产业现状 19
第二节 铜打线未来 20
第三节 封测产业横向对比 20
第四节 封装产业格局 22
第四章 封装下游市场 22
节 手机IC封装市场 22
第二节 手机基频封装 23
第三节 手机应用处理器封装 23
第四节 手机内存封装 24
第五节 手机收发器封装 24
第六节 手机PA封装 25
第七节 手机M 与其它零组件 25
第八节 内存领域封装 25
第九节 CPU、GPU和CHIPSET封装 26
第十节 CMOS图像传感器封装 26
第十一节 LCD驱动IC封测 26
第五章 封装厂家研究 27
节 超丰电子（台湾） 27
一、企业概况 27
二、主要产品 28
三、2018年到2020年经营状况分析 29
四、2018年到2020年主要经营数据指标 29
五、发展战略 30
第二节 福懋科技 30
一、企业概况 30
二、主要产品 31
三、2018年到2020年经营状况分析 31
四、2018年到2020年主要经营数据指标 32
五、发展战略 32
第三节 力成 32
一、企业概况 32
二、主要产品 34
三、2018年到2020年经营状况分析 34
四、2018年到2020年主要经营数据指标 34
五、发展战略 35
第四节 南茂科技 35
一、企业概况 35
二、主要产品 35
三、2018年到2020年经营状况分析 35
四、2018年到2020年主要经营数据指标 37
五、发展战略 37
第五节 京元电子 38
一、企业概况 38
二、主要产品 39
三、2018年到2020年经营状况分析 40
四、2018年到2020年主要经营数据指标 40
五、2020年到2025年发展前景或者发展规划分析 41
第六节 Amkor 41
一、企业概况 41
二、主要企业 41
三、2018年到2020年经营状况分析 42
四、2018年到2020年主要经营数据指标 43
五、发展战略 44
第七节 硅品精密 44
一、企业概况 44
二、主要产品 45
三、2018年到2020年经营状况分析 45
四、2018年到2020年主要经营数据指标 46
五、发展战略 46
第八节 星科金朋 47
一、企业概况 47
二、主要产品 47
三、2018年到2020年经营状况分析 47
四、2018年到2020年主要经营数据指标 48
五、发展战略 49
第九节 日月光 49
一、企业概况 49
二、主要产品 49
三、2018年到2020年经营状况分析 50
四、2018年到2020年主要经营数据指标 51
五、发展战略 51
第十节 景硕 52
一、企业概况 52
二、主要产品 53
三、2018年到2020年经营状况分析 53
四、2018年到2020年主要经营数据指标 54
五、发展战略 54
第十一节 南亚电路板 54
一、企业概况 54
二、主要产品 55
三、2018年到2020年经营状况分析 55
四、2018年到2020年主要经营数据指标 56
五、发展战略 57
第十二节 欣兴电子股份有限公司 57
一、公司简介 57
二、产品介绍 58
三、财务数据 58
四、营运能力 59
五、发展战略 60
