中国芯片行业十四五规划及未来发展趋势报告

中国芯片行业十四五规划及未来发展趋势报告2022～2027年

【报告编号】: 406576

【出版时间】: 2021年12月

【出版机构】: 华研中商研究网

【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】
章　芯片行业相关概述
1.1　芯片相关介绍
1.1.1　基本概念
1.1.2　摩尔定律
1.1.3　芯片分类
1.1.4　产业链条
1.1.5　商业模式
1.2　芯片相关概述
1.2.1　概念界定
1.2.2　逻辑芯片
1.2.3　存储芯片
1.2.4　模拟芯片
1.2.5　芯片进程发展
第二章　2019年到2021年国际芯片行业发展综合分析
2.1　2019年到2021年芯片行业发展情况分析
2.1.1　经济形势分析
2.1.2　芯片销售规模
2.1.3　芯片区域市场
2.1.4　芯片产业分布
2.1.5　芯片细分市场
2.1.6　芯片需求现状
2.1.7　芯片企业
2.2　2019年到2021年芯片行业现况分析
2.2.1　芯片市场现状
2.2.2　逻辑芯片市场
2.2.3　存储芯片市场
2.3　2019年到2021年美国芯片行业发展分析
2.3.1　美国芯片发展现状
2.3.2　美国芯片市场结构
2.3.3　美国主导芯片供应
2.3.4　美国芯片相关政策
2.4　2019年到2021年韩国芯片行业发展分析
2.4.1　韩国芯片发展现状
2.4.2　韩国芯片市场分析
2.4.3　韩国芯片发展问题
2.4.4　韩国芯片发展经验
2.5　2019年到2021年日本芯片行业发展分析
2.5.1　日本芯片市场现状
2.5.2　日本芯片竞争优势
2.5.3　日本芯片国家战略
2.5.4　日本芯片发展经验
2.6　2019年到2021年中国台湾芯片行业发展分析
2.6.1　中国台湾芯片发展现状
2.6.2　中国台湾芯片市场规模
2.6.3　中国台湾芯片产业链布局
2.6.4　台湾与大陆产业优势互补
2.6.5　美国对台湾芯片发展影响
第三章　2019年到2021年中国芯片行业发展环境分析
3.1　政策环境
3.1.1　智能制造行业政策
3.1.2　行业监管主体部门
3.1.3　行业相关政策汇总
3.1.4　集成电路税收政策
3.2　经济环境
3.2.1　宏观经济概况
3.2.2　对外经济分析
3.2.3　工业经济运行
3.2.4　固定资产投资
3.2.5　宏观经济展望
3.2.6　中美科技战影响
3.3　投融资环境
3.3.1　美方制裁加速投资
3.3.2　社会资本推动作用
3.3.3　大基金投融资情况
3.3.4　地方产业布局
3.3.5　设备资本市场情况
3.4　人才环境
3.4.1　需求现状概况
3.4.2　人才供需失衡
3.4.3　创新人才紧缺
3.4.4　培养机制不健全
第四章　2019年到2021年中国芯片行业综合分析
4.1　2019年到2021年中国芯片行业发展业态
4.1.1　芯片市场发展规模
4.1.2　芯片细分产品业态
4.1.3　芯片设计行业发展
4.1.4　芯片制造行业发展
4.1.5　芯片封测行业发展
4.2　2019年到2021年中国芯片发展情况
4.2.1　芯片行业发展现状
4.2.2　芯片细分产品发展
4.2.3　芯片技术发展方向
4.3　中国芯片行业发展问题
4.3.1　芯片产业核心技术问题
4.3.2　芯片产业生态构建问题
4.3.3　芯片资金投入问题
4.3.4　国产芯片制造问题
4.4　中国芯片行业发展建议
4.4.1　尊重市场发展规律
4.4.2　上下环节全面发展
4.4.3　加强资源整合
第五章　2019年到2021年CPU行业发展分析
5.1　CPU相关概述
5.1.1　CPU基本介绍
5.1.2　CPU主要分类
5.1.3　CPU的指令集
5.1.4　CPU的微架构
5.2　CPU技术演变
5.2.1　CPU总体发展概述
5.2.2　指令集更新与优化
5.2.3　微架构的升级过程
5.3　CPU市场发展情况分析
5.3.1　产业链条结构分析
5.3.2　CPU供需分析
5.3.3　国产CPU发展现状
5.3.4　国产CPU市场前景
5.4　CPU细分市场发展分析
5.4.1　服务器CPU市场
5.4.2　PC领域CPU市场
5.4.3　移动计算CPU市场
5.5　CPU行业代表企业CPU产品业务分析
5.5.1　AMD　CPU产品分析
5.5.2　英特尔CPU产品分析
5.5.3　苹果CPU产品分析
第六章　2019年到2021年GPU行业发展分析
6.1　GPU基本介绍
6.1.1　GPU概念阐述
6.1.2　GPU的微架构
6.1.3　GPU的API介绍
6.1.4　GPU显存介绍
6.1.5　GPU主要分类
6.2　GPU演变分析
6.2.1　GPU技术发展历程
6.2.2　GPU微架构进化过程
6.2.3　制造升级历程
6.2.4　主流GPU发展
6.3　GPU市场分析
6.3.1　GPU产业链条分析
6.3.2　GPU发展现状
6.3.3　供需情况概述
6.3.4　国产GPU发展情况
6.3.5　国内GPU企业布局
6.3.6　国内GPU研发
6.4　GPU细分市场分析
6.4.1　服务器GPU市场
6.4.2　移动电子GPU市场
6.4.3　PC领域GPU市场
6.4.4　AI领域GPU芯片市场
6.5　GPU行业代表企业产品分析
6.5.1　英伟达GPU产品分析
6.5.2　AMD　GPU产品分析
6.5.3　英特尔GPU产品分析
第七章　2019年到2021年FPGA芯片行业发展综述
7.1　FPGA芯片概况综述
7.1.1　定义及物理结构
7.1.2　芯片特点与分类
7.1.3　不同芯片的区别
7.1.4　FPGA技术分析
7.2　FPGA芯片行业产业链分析
7.2.1　FPGA市场上游分析
7.2.2　FPGA市场中游分析
7.2.3　FPGA市场下游分析
7.3　FPGA芯片市场发展分析
7.3.1　FPAG市场发展现状
7.3.2　FPGA竞争情况
7.3.3　AI领域FPGA的发展
7.3.4　FPGA芯片发展趋势
7.4　中国FPGA芯片市场发展分析
7.4.1　中国FPGA市场规模
7.4.2　中国FPGA竞争格局
7.4.3　中国FPGA企业现状
第八章　2019年到2021年存储芯片行业发展分析
8.1　存储芯片发展概述
8.1.1　存储芯片定义及分类
8.1.2　存储芯片产业链构成
8.1.3　存储芯片技术发展
8.2　存储芯片市场发展情况分析
8.2.1　存储芯片行业驱动因素
8.2.2　存储芯片发展规模
8.2.3　中国存储芯片销售规模
8.2.4　国产存储芯片发展现状
8.2.5　存储芯片行业发展趋势
8.3　DRAM芯片市场分析
8.3.1　DRAM概念界定
8.3.2　DRAM芯片产品分类
8.3.3　DRAM芯片应用领域
8.3.4　DRAM芯片市场现状
8.3.5　DRAM市场需求态势
8.3.6　企业DRAM布局
8.3.7　DRAM工艺发展
8.3.8　国产DRAM研发动态
8.3.9　DRAM技术发展潜力
8.4　NAND Flash市场分析
8.4.1　NAND Flash概念
8.4.2　NAND Flash技术路线
8.4.3　NAND Flash市场发展规模
8.4.4　NAND Flash市场竞争情况
8.4.5　NAND Flash需求业态分析
8.4.6　NAND Flash研发热点
8.4.7　国内NAND Flash代表企业
第九章　2019年到2021年人工智能芯片行业发展分析
9.1　人工智能芯片概述
9.1.1　人工智能芯片分类
9.1.2　人工智能芯片主要类型
9.1.3　人工智能芯片对比分析
9.1.4　人工智能芯片产业链
9.2　人工智能芯片行业发展情况
9.2.1　AI芯片市场规模
9.2.2　国内AI芯片发展现状
9.2.3　国内AI芯片主要应用
9.2.4　国产AI芯片厂商分布
9.2.5　国内主要AI芯片厂商
9.3　人工智能芯片在汽车行业应用分析
9.3.1　AI芯片智能汽车应用
9.3.2　车规级芯片标准概述
9.3.3　汽车AI芯片市场格局
9.3.4　汽车AI芯片国外
9.3.5　汽车AI芯片国内
9.3.6　智能座舱芯片发展
9.3.7　自动驾驶芯片发展
9.4　云端人工智能芯片发展解析
9.4.1　云端AI芯片市场需求
9.4.2　云端AI芯片主要企业
9.4.3　互联网企业布局分析
9.4.4　云端AI芯片发展动态
9.5　边缘人工智能芯片发展情况
9.5.1　边缘AI使用场景
9.5.2　边缘AI芯片市场需求
9.5.3　边缘AI芯片市场现状
9.5.4　边缘AI芯片主要企业
9.5.5　边缘AI芯片市场前景
9.6　人工智能芯片行业未来发展趋势
9.6.1　AI芯片未来技术趋势
9.6.2　边缘智能芯片市场机遇
9.6.3　终端智能计算能力预测
9.6.4　智能芯片一体化生态发展
第十章　2019年到2021年5G芯片行业发展分析
10.1　5G芯片行业发展分析
10.1.1　5G芯片分类
10.1.2　5G芯片产业链
10.1.3　5G芯片发展历程
10.1.4　5G芯片市场需求
10.1.5　5G芯片行业现状
10.1.6　5G芯片市场竞争
10.1.7　5G芯片企业布局
10.2　5G基带芯片市场发展情况
10.2.1　基带芯片基本定义
10.2.2　基带芯片组成部分
10.2.3　基带芯片基本架构
10.2.4　基带芯片市场现状
10.2.5　基带芯片竞争现状
10.2.6　国产基带芯片发展
10.3　5G射频芯片市场发展情况
10.3.1　射频芯片基本介绍
10.3.2　射频芯片组成部分
10.3.3　射频芯片发展现状
10.3.4　射频芯片企业布局
10.3.5　射频芯片研发动态
10.3.6　射频芯片技术壁垒
10.3.7　射频芯片市场空间
10.4　5G物联网芯片市场发展情况
10.4.1　物联网芯片重要地位
10.4.2　5G时代物联网通信
10.4.3　5G物联网芯片布局
10.5　5G芯片产业未来发展前景分析
10.5.1　5G行业趋势分析
10.5.2　5G芯片市场趋势
10.5.3　5G芯片应用前景
第十一章　2019年到2021年光通信芯片行业发展分析
11.1　光通信芯片相关概述
11.1.1　光通信芯片介绍
11.1.2　光通信芯片分类
11.1.3　光通信芯片产业链
11.2　光通信芯片产业发展情况
11.2.1　光通信芯片产业发展现状
11.2.2　光通信芯片技术发展态势
11.2.3　光通信芯片产业主要企业
11.2.4　光通信芯片竞争格局
11.2.5　光通信芯片研发动态
11.3　光通信芯片行业投融资潜力分析
11.3.1　行业投融资情况
11.3.2　行业项目投资案例
11.3.3　行业项目投资动态
11.4　光通信芯片行业发展趋势
11.4.1　国产替代规划
11.4.2　行业发展机遇
11.4.3　行业发展趋势
11.4.4　产品发展趋势
第十二章　2019年到2021年其他芯片市场发展分析
12.1　ADC芯片市场分析
12.1.1　ADC芯片概述
12.1.2　ADC芯片技术分析
12.1.3　ADC芯片设计架构
12.1.4　ADC芯片市场需求
12.1.5　ADC芯片主要市场
12.1.6　ADC芯片市场格局
12.1.7　国产ADC芯片发展
12.1.8　ADC芯片进入壁垒
12.2　MCU芯片市场分析
12.2.1　MCU芯片发展概况
12.2.2　MCU芯片市场规模
12.2.3　MCU芯片竞争格局
12.2.4　国产MCU芯片发展
12.2.5　智能MCU芯片发展分析
12.3　ASIC芯片市场运行情况
12.3.1　ASIC芯片定义及分类
12.3.2　ASIC芯片应用领域
12.3.3　ASIC芯片技术升级现状
12.3.4　人工智能ASIC芯片应用
第十三章　2019年到2021年国际芯片行业主要企业运营情况
13.1　高通
13.1.1　企业发展概况
13.1.2　2020财年企业经营状况分析
13.1.3　2021财年企业经营状况分析
13.1.4　2021财年企业经营状况分析
13.2　三星
13.2.1　企业发展概况
13.2.2　2020财年企业经营状况分析
13.2.3　2021财年企业经营状况分析
13.2.4　2021财年企业经营状况分析
13.3　英特尔
13.3.1　企业发展概况
13.3.2　2020财年企业经营状况分析
13.3.3　2021财年企业经营状况分析
13.3.4　2021财年企业经营状况分析
13.4　英伟达
13.4.1　企业发展概况
13.4.2　2020财年企业经营状况分析
13.4.3　2021财年企业经营状况分析
13.4.4　2021财年企业经营状况分析
13.5　AMD
13.5.1　企业发展概况
13.5.2　2020财年企业经营状况分析
13.5.3　2021财年企业经营状况分析
13.5.4　2021财年企业经营状况分析
13.6　联发科
13.6.1　企业发展概况
13.6.2　2020财年企业经营状况分析
13.6.3　2021财年企业经营状况分析
13.6.4　2021财年企业经营状况分析
第十四章　2018年到2021年国内芯片行业主要企业运营情况
14.1　海思半导体
14.1.1　企业发展概况