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在组装完成后,河北PCB电路板焊接厂会对成品进行包装和交付。他们采用的包装材料和设备,确保产品在运输过程中不受损坏。同时,他们还提供灵活的交付方式,以满足客户的不同需求。无论是小批量订单还是大批量订单,他们都能按时交付、质量可靠。
北京楚天鹰电子科技,作为一家从事电路板焊接和制造的企业,始终致力于为客户提供、率的电路板解决方案。公司拥有一支技术、经验丰富的团队,以及生产设备和严格的质量管理体系,确保了每一块电路板都能达到客户的要求和期望。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
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