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展望未来，贴片加工和SMT焊接技术将继续保持快速发展的态势。一方面，随着物联网、人工智能等技术的不断发展，电子产品将越来越智能化、多样化，对贴片加工和SMT焊接技术的要求也将越来越高；另一方面，随着环保意识的不断提高，绿色制造将成为电子制造领域的重要发展方向之一，这也将对贴片加工和SMT焊接技术提出高要求。

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如连接器对接板加工、电子芯片类的贴片加工，电脑CPU、主板加工、工控机设备加工等SMT贴片加工、
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BGA   X-RAY检测设备及其BGA返修台；AOI检测设备，可以检测物品的不良外观，如空焊?
少锡、偏移、错件、漏件、反向等、3D SPI 检测设备主要是对锡膏的高度、拉尖、
体积的检测，SPI设备检测能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良；品质***，
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