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和平区电路板焊接公司,和平区电路板焊接厂家,和平区电路板焊接厂家,和平区电路板焊接工厂 |
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在SMT贴片BGA焊接完成后，河北PCB电路板焊接厂会对焊接好的电路板进行器件测试。他们采用的测试设备和方法，对电路板上的每个元件进行严格的检测，确保其性能符合设计要求。只有通过测试的电路板才能进入下一道工序——组装。
在组装完成后，河北PCB电路板焊接厂会对成品进行包装和交付。他们采用的包装材料和设备，确保产品在运输过程中不受损坏。同时，他们还提供灵活的交付方式，以满足客户的不同需求。无论是小批量订单还是大批量订单，他们都能按时交付、质量可靠。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
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