中国LED用衬底材料市场调研及发展方向分析报告2020～2026年
【报告编号】: 365249
【出版时间】: 2020年3月
【出版机构】: 华研中商研究院
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【报告目录】
章 2018-2020年半导体照明（LED）产业总体分析
1.1 2018-2020年全球LED产业总体发展
1.1.1 产业发展现状
1.1.2 区域市场
1.1.3 企业竞争格局
1.1.4 专利技术现状
1.1.5 照明市场前瞻
1.2 2018-2020年中国LED产业发展现状
1.2.1 行业发展现状
1.2.2 市场发展特点
1.2.3 产量规模分析
1.2.4 技术热点
1.2.5 技术发展趋势
1.3 2018-2020年中国LED市场发展现状
1.3.1 主要应用需求
1.3.2 出口情况分析
1.3.3 产业集群现状
1.3.4 企业购并整合
1.4 2018-2020年中国LED产业链发展分析
1.4.1 产业链组成环节
1.4.2 产业链发展透析
1.4.3 产业链主要壁垒
1.4.4 产业链发展趋势
第二章 2018-2020年LED用衬底材料发展综述
2.1 LED衬底材料的基本情况
2.1.1 LED外延片基本概述
2.1.2 红黄光LED衬底
2.1.3 蓝绿光LED衬底
2.2 LED用衬底材料总体发展状况
2.2.1 全球LED材料市场
2.2.2 中国市场发展现状
2.2.3 技术发展现状分析
2.2.4 衬底材料发展趋势
第三章 2018-2020年蓝宝石衬底发展分析
3.1 蓝宝石衬底的基本情况
3.1.1 蓝宝石衬底材料的特征
3.1.2 外延片蓝宝石衬底要求
3.1.3 蓝宝石生产设备的情况
3.1.4 蓝宝石晶体生产方法
3.2 蓝宝石衬底材料市场分析
3.2.1 全球市场现状
3.2.2 中国市场现状
3.2.3 中国市场格局
3.2.4 技术发展分析
3.2.5 发展困境分析
3.3 蓝宝石项目生产状况
3.3.1 原材料
3.3.2 生产设备
3.3.3 项目进展
3.4 市场对蓝宝石衬底的需求分析
3.4.1 民用半导体照明
3.4.2 民用航空领域
3.4.3 领域
3.4.4 其他领域
3.5 蓝宝石衬底材料的发展前景
3.5.1 全球发展趋势
3.5.2 未来市场需求
第四章 2018-2020年硅衬底发展分析
4.1 半导体硅材料的基本情况
4.1.1 电性能特点
4.1.2 材料制备工艺
4.1.3 材料加工过程
4.1.4 主要性能参数
4.2 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
4.2.1 Si衬底LED芯片的制造
4.2.2 Si衬底LED封装的技术
4.2.3 S衬底LED芯片的测试结果
4.3 硅衬底上GaN基LED的研究进展
4.3.1 优缺点分析
4.3.2 缓冲层技术
4.3.3 LED器件
4.4 硅衬底材料技术发展
4.4.1 国内技术现状
4.4.2 中外技术差异
第五章 2018-2020年碳化硅衬底发展分析
5.1 碳化硅衬底的基本情况
5.1.1 性能及用途
5.1.2 基础物理特征
5.2 SiC半导体材料研究的阐述
5.2.1 SiC半导体材料的结构
5.2.2 SiC半导体材料的性能
5.2.3 SiC半导体材料的制备
5.2.4 SiC半导体材料的应用
5.3 SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析
5.3.1 CMP超精密加工发展
5.3.2 CMP技术的原理
5.3.3 CMP磨削材料去除速率
5.3.4 CMP磨削表面质量
5.3.5 CMP影响因素分析
5.3.6 CMP抛光的不足
5.3.7 CMP的发展趋势
5.4 碳化硅衬底材料发展现状
5.4.1 技术发展状况
5.4.2 市场发展状况
第六章 2018-2020年砷化镓衬底发展分析
6.1 砷化镓的基本情况
6.1.1 定义及属性
6.1.2 材料分类
6.2 砷化镓在光电子领域的应用
6.2.1 LED需求市场
6.2.2 LED应用状况
6.3 砷化镓衬底材料的发展
6.3.1 国外技术发展
6.3.2 国内技术发展
6.3.3 国内生产厂家
6.3.4 材料发展趋势
6.3.5 市场规模预测
第七章 2018-2020年其他衬底材料发展分析
7.1 氧化锌
7.1.1 氧化锌的定义
7.1.2 物理及化学性质
7.2 氮化镓
7.2.1 氮化镓的定义
7.2.2 GaN材料特性
7.2.3 GaN材料应用
7.2.4 技术研究进展
7.2.5 未来发展前景
第八章 2018-2020年LED用衬底材料行业企业分析
8.1 国外主要企业
8.1.1 京瓷（Kyocera）
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中国台湾主要企业
8.2.1 台湾中美硅晶制品股份有限公司
8.2.2 台湾合晶科技股份有限公司
8.2.3 台湾鑫晶钻科技股份有限公司
8.2.4 台湾晶美应用材料股份有限公司
8.2.5 台湾锐捷科技股份有限公司
8.3 中国大陆主要企业
8.3.1 天通控股股份有限公司
8.3.2 浙江水晶光电科技股份有限公司
8.3.3 贵州皓天光电科技有限公司
8.3.4 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司
8.3.5 云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司
8.3.6 青岛嘉星晶电科技股份有限公司
8.3.7 深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章 2020-2025年LED用衬底材料行业投资分析
9.1 LED照明行业投资时期
9.2 中国LED市场发展前景
9.3 全球市场发展规模预测
9.4 LED行业上游投资风险分析
图表目录
图表 LED应用领域细分情况
图表 中国LED显示屏应用产值
图表 中国LED背光源应用产值
图表 中国LED照明产品市场渗透率
图表 2019年全球LED材料市场规模
图表 使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例
图表 蓝宝石生产线设备明细
图表 三种衬底性能比较
图表 晶格结构示意图
图表 晶向示意图
图表 Si衬底GaN基础结构图
图表 封装结构图
图表 SiC其它的优良特性
图表 SiC单晶片CMP示意图
图表 砷化镓基本属性
图表 GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表 LED发光亮度
图表 我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成
图表 中国砷化镓材料主要生产企业
图表 京瓷公司各业务部门的销售额构成比例（合并）
图表 京瓷公司各地区的销售额（合并）（截至2019年12月底的会计年度）
图表 京瓷公司销售额变化（并表）
图表 京瓷公司本年度税前利润、净利润的变化（并表）
图表 台湾中美硅晶制品营业收入
图表 哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司主营业务分行业、分产品、分地区情况
图表 哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司产销量情况分析表
