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清晨时光，电路新生
晨光初照东城区，焊接技术映朝阳。焊点，稳固电路板焊接，为您开启全新一天，助力美好未来！
东城区电路板焊接，技术业界。我们楚天鹰科技的焊接工艺无误，确保每一个细节都达到。选择我们楚天鹰科技焊接厂，就是选择与质量的结合，让您的电路板焊接需求得到满足。
生产速度非凡，是东城区电路板焊接的一大优势。我们楚天鹰科技焊接厂拥有的生产设备和的团队，能够快速响应客户需求，确保订单按时交付。选择我们楚天鹰科技焊接厂，让您享受快速而稳定的电路板焊接服务。
在东城区电路板焊接过程中，我们楚天鹰科技焊接厂始终将安全环保放在。采用环保材料和工艺，减少对环境的影响。同时，严格执行安全操作规程，确保员工和客户的安全，为了提高更好的焊接做打算，我们焊接的电路板有多种，欢迎您的下单！
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，即使没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
回流区
有时叫做峰值区或后升温区，这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右，回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃，或使回流峰值温度比推荐的高，或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低，工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。
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