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作业，节省时间。我们楚天鹰科技焊接厂注重工作效率，通过优化工作流程和采用的焊接设备，能够快速完成电路板焊接任务。这不仅能够节省客户的时间，还能确保项目按时交付。
价格公道，物超所值。我们楚天鹰科技焊接厂深知客户对价格的关注，因此我们始终坚持公道合理的定价原则。我们的电路板焊接服务不仅价格合理，而且品质，让客户真正感受到物超所值的体验。
我们还注重与客户的沟通与合作。我们深知每个客户的需求都是 的，因此我们会与客户保持密切的沟通，了解他们的具体需求和要求。通过深入的交流和合作，我们能够理解客户的期望，为他们提供贴心和的服务。
在追求的同时，楚天鹰科技焊接厂家始终将安全放在。我们的焊接工艺经过严格的安全检测，确保在焊接过程中无隐患、无风险。我们的焊接团队将时刻关注安全事项，为您的安全保驾，欢迎您的下单。
回流区
有时叫做峰值区或后升温区，这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右，回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃，或使回流峰值温度比推荐的高，或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低，工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
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