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2018-2023年我国驱动ic用cof行业现状调研与前景研究报告

更新时间:2024-04-27 00:30:46 编号:141544875
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李军

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2018-2023年我国驱动ic用cof行业现状调研与前景研究报告

2018-2023年我国驱动ic用cof行业现状调研与前景研究报告

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<报告编号> 332872
*<出版日期> 2017年11月
*<交付方式> 电子版或特快专递
* 2758821076 / 2697021579
*<咨询热线> /
*<客服专员> 李军 胡晶晶
*<节假日服务热线>
*<报告价格> 纸质版:6500元 电子版 :6800元 纸质+电子:7000元



章 cof产品概述
节 cof的定义
第二节 cof品种
第三节 cof——目前的主流挠性ic封装形式
一、ic封装
二、ic封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异
三、ic封装基板的种类
第四节 cof与tab、tcp、tape bga/csp在定义上的区别
第五节 cof在驱动ic中的应用
第六节 cof行业与市场发展概述
第二章 cof的结构及其特性
节 cof的结构特点
第二节 cof在lcd驱动ic应用中的特性
第三节 cof与其它ic驱动ic封装形式的应用特性对比
一、cof与cog比较
二、cof与tab比较
第四节 未来cof在结构及其特性上的发展前景
一、制作线宽/线距小于30μm的精细线路封装基板
二、卷式(roll to roll)生产方式的发展
三、多芯片组装(mcm)形式的cof
第五节 cof的更高阶封装形式——基于挠性基板的3d封装的发展
一、从2d发展到3d的挠性基板封装
二、基于挠性基板的3d 封装的主要形式
第三章 驱动ic产业现状与发展
节 驱动ic的功能与结构
一、驱动ic的功能及与cof的关系
1、驱动ic的功能
2、驱动ic与cof的关系
二、驱动ic的结构
三、驱动ic的品种
第二节 驱动ic在发展lcd中具有重要的地位
第三节 大尺寸tft-lcd驱动及其特点
一、大尺寸tft-lcd驱动特点
二、大尺寸tft-lcd驱动芯片设计难点
第四节 驱动ic产业的特点
第五节 世界显示驱动ic的市场现况
一、显示驱动ic制造厂商与下游lcd面板厂家的关系及分析
二、世界显示驱动ic设计业现况
三、世界显示驱动ic市场规模调查统计
第六节 世界显示驱动ic主要生产厂家的现况
第四章 液晶面板应用市场现状与发展
节 世界液晶面板市场规模与生产情况概述
一、世界液晶面板市场变化
二、世界面板市场品种的格局
三、台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析
第二节 世界大尺寸tft-lcd应用市场发展现况
一、世界大尺寸面板市场规模总述
二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况
三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况
四、显示器领域对大尺寸面板的需求情况
五、对2017年世界大尺寸面板市场需求的预测
第三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述
一、我国驱动ic设计行业的情况
二、我国液晶面板产业的发展
三、我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测
第五章 cof的生产工艺及技术的发展
节 cof制造技术总述
一、cof的问世
二、cof的技术构成
第二节 cof挠性基板的生产工艺技术
一、cof挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点
二、挠性基板材料的选择
三、精细线路的制作
第三节 ic芯片的安装技术
第四节 cof挠性基板的主要性能指标
第六章 世界cof基板的生产现状
节 全世界cof基板生产量统计
第二节 全世界cof市场格局
第三节 全世界cof基板主要生产厂家
第四节 全世界cof基板主要生产情况
一、日本cof基板厂家
二、韩国cof基板厂家
1、韩国lg micron
2、韩国stemco
三、台湾cof基板厂家
1、台湾欣邦
2、台湾易华
第七章 我国cof基板的生产现状
节 我国fpc业的现状
第二节 我国cof的生产现况
第三节 我国cof基板的生产企业现况
一、国内cof基板生产企业发展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企业概况
2、cof相关产业发展概况
3、企业经营情况
4、核心优势及发展战略
三、三德冠精密电路科技有限公司
1、企业概况
2、cof相关产业发展概况
3、企业经营情况
4、核心优势及发展战略
四、上达电子(深圳)股份有限公司
1、企业概况
2、cof产业发展概况
3、企业经营情况
4、核心优势及发展战略
五、厦门弘信电子科技股份有限公司
1、企业概况
2、cof产业发展概况
3、企业经营情况
4、核心优势及发展战略
第八章 cof挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状
节 二层型挠性覆铜板品种及特性
第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求
一、适用于fccl的我国国家标准介绍
二、国际上广泛使用的fccl标准介绍
1、ipc标准
2、iec标准
3、日本标准
4、测试方法比较
三、实际产品应用中的性能要求
第三节 挠性覆铜板的生产工艺
一、三层型挠性覆铜板的生产工艺
1、片状制造法
2、卷状制造法
二、二层型挠性覆铜板的生产工艺
1、涂布法(casting)
2、层压法(lamination)
3、溅镀法(sputtering/plating)
第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
一、总述
二、日本fccl业生产现状与发展
三、美国、欧洲fccl业的现状与发展
四、台湾fccl业的现状与发展
五、韩国fccl业的现状与发展
第五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
一、我国国内挠性覆铜板业发展总述
二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况
图表目录
图表 1:三种封装基板的cte及对ccl的cte要求
图表 2:cof与cog比较分析
图表 3:cof与tab比较分析
图表 4:2014-2017年9月世界显示驱动ic市场规模调查统计
图表 5:世界显示驱动ic主要生产厂家分析
图表 6:2014-2017年主流面板厂商分区域销售额走势(单位:十亿美元)
图表 7:2014-2017年大尺寸面板出货数量及同比走势(单位:百万台,%)
图表 8:2014-2017年大尺寸面板分应用平均尺寸走势(单位:英寸)
图表 9:2018-2023年液晶电视面板平均尺寸走势(单位:英寸)
图表 10:2018-2023年液晶电视面板分分辨率占比走势(%)
图表 11:2018-2023年分世代线面板产能(≥g7)走势(k㎡,%)
图表 12:2018-2023年智能手机用amoled产能增长趋势(刚性+柔性)
图表 13:amoled和lcd智能手机面板渗透率走势图(2018-2023年)
图表 14:四地面板企业数量变化图
图表 15:2014-2016年液晶面板出货量市占率走势
图表 16:2016h1电视面板出货量(百万片)
图表 17:四地液晶面板产能统计及预测(亿平方米)
图表 18:大陆oled产能建设情况
图表 19:日韩台厂oled产能建设情况
图表 20:2014-2017年9月大尺寸面板出货量统计分析
图表 21:2016-2017年大尺寸面板出货量
图表 22:2014-2017年9月液晶电视领域大尺寸面板需求量分析
图表 23:2014-2017年9月平板电脑领域对大尺寸面板需求量分析
图表 24:2014-2017年9月显示器领域对大尺寸面板需求量分析
图表 25:我国崛起为lcd产业第三极
图表 26:cof封装技术工艺流程
图表 27:2014-2017年9月cof基板产量统计分析
图表 28:fpc相比pcb的优点
图表 29:fpc各类产品特点对比分析
图表 30:fpc应用领域
图表 31:2014-2017年9月我国fpc市场规模分析
图表 32:2014-2017年9月我国cof基板产量统计分析
图表 33:深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
图表 34:深圳丹邦科技股份有限公司组织结构分析
图表 35:2016年1-12月深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析
图表 36:2014-2017年深圳丹邦科技股份有限公司经营情况分析
图表 37:2014-2017年深圳丹邦科技股份有限公司成长能力指标分析
图表 38:2014-2017年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指标分析
图表 39:2014-2017年深圳丹邦科技股份有限公司盈利质量指标分析
图表 40:2014-2017年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力指标分析
图表 41:2014-2017年深圳丹邦科技股份有限公司财务风险指标分析
图表 42:深圳市三德冠精密电路科技有限公司基本信息
图表 43:2014-2017年9月深圳市三德冠精密电路科技有限公司财务状况分析
图表 44:上达电子(深圳)股份有限公司基本信息
图表 45:2016年上达电子(深圳)股份有限公司主营业务构成分析
图表 46:2014-2017年9月上达电子(深圳)股份有限公司经营情况分析
图表 47:2014-2017年9月上达电子(深圳)股份有限公司成长能力指标分析
图表 48:2014-2017年9月上达电子(深圳)股份有限公司盈利能力指标分析
图表 49:2014-2017年9月上达电子(深圳)股份有限公司运营能力指标分析
图表 50:2014-2017年9月上达电子(深圳)股份有限公司财务风险指标分析
图表 51:厦门弘信电子科技股份有限公司基本信息
图表 52:2016年1-12月厦门弘信电子科技股份有限公司主营业务构成分析
图表 53:2014-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司经营情况分析
图表 54:2014-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司成长能力指标分析
图表 55:2014-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利能力指标分析
图表 56:2014-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利质量指标分析
图表 57:2014-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司运营能力指标分析
图表 58:2014-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司财务风险指标分析
图表 59:2014-2017年9月fccl市场规模分析
图表 60:2016年fccl产量分布格局

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