中国汽车芯片行业深度研究与发展规划建议报告2021-2026年

中国汽车芯片行业深度研究与发展规划建议报告2021-2026年
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<报告编号> 302851
<出版日期> 2020年12月

<出版机构> 中研华泰研究院

在线咨询> 2643395623

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<报告价格> 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元

<交付方式> 电子版或特快专递

<联系人员> 刘亚
章 汽车芯片行业发展环境分析

1.1 国际环境

1.1.1 发展规模

1.1.2 亚太地区发展

1.1.3 欧洲主导市场

1.1.4 美国ADAS发展

1.2 政策环境

1.2.1 智能制造政策

1.2.2 集成电路政策

1.2.3 半导体产业规划

1.2.4 “互联网+”政策

1.3 经济环境

1.3.1 国民经济运行

1.3.2 工业经济增长

1.3.3 固定资产投资

1.3.4 转型升级形势

1.3.5 宏观经济趋势

1.4 汽车工业

1.4.1 行业发展势头

1.4.2 市场产销规模

1.4.3 外贸市场规模

1.4.4 发展前景展望

1.5 社会环境

1.5.1 互联网加速发展

1.5.2 智能产品的普及

1.5.3 科技人才队伍壮大

第二章 2019-2020年中国汽车芯片行业发展分析

2.1 2019-2020年中国汽车芯片发展总况

2.1.1 行业发展概述

2.1.2 产业发展形势

2.1.3 市场发展规模

2.2 2019-2020年中国汽车芯片市场竞争形势

2.2.1 市场竞争格局

2.2.2 争相进入

2.2.3 半导体抢占主战场

2.3 2019-2020年汽车芯片技术发展进展

2.3.1 技术研发进展

2.3.2 无线芯片技术

2.3.3 技术发展趋势

2.4 中国汽车芯片行业发展困境分析

2.4.1 过度依赖进口

2.4.2 技术研发不足

2.4.3 行业发展瓶颈

2.5 中国汽车芯片市场对策建议分析

2.5.1 行业发展建议

2.5.2 产业突围策略

2.5.3 企业发展策略

第三章 2019-2020年中国汽车芯片行业产业链分析

3.1 2019-2020年中国半导体材料行业运行状况

3.1.1 产业发展特点

3.1.2 行业销售规模

3.1.3 市场格局分析

3.1.4 产业转型升级

3.1.5 行业发展建议

3.1.6 行业发展趋势

3.2 2019-2020年中国芯片设计行业发展分析

3.2.1 产业发展历程

3.2.2 市场发展现状

3.2.3 市场竞争格局

3.2.4 企业专利情况

3.2.5 国内外差距分析

3.3 2019-2020年中国晶圆代工产业发展分析

3.3.1 晶圆加工技术

3.3.2 国外发展模式

3.3.3 国内发展模式

3.3.4 企业竞争现状

3.3.5 市场布局分析

3.3.6 产业面临挑战

3.4 2019-2020年中国芯片封装测试行业发展分析

3.4.1 封装技术介绍

3.4.2 芯片测试原理

3.4.3 主要测试分类

3.4.4 封装市场现状

3.4.5 封测竞争格局

3.4.6 发展面临问题

3.4.7 技术发展趋势

第四章 2019-2020年中国汽车芯片行业区域发展分析

4.1 长春

4.1.1 产业发展成就

4.1.2 台企投资动态

4.1.3 产业集群发展

4.2 芜湖

4.2.1 产业支撑政策

4.2.2 产业基地概况

4.2.3 企业项目建设

4.2.4 产业发展目标

4.2.5 产业发展规划

4.3 上海

4.3.1 行业发展成就分析

4.3.2 行业发展促进战略

4.3.3 产业发展专项方案

4.3.4 行业发展瓶颈分析

4.4 深圳

4.4.1 产业发展优势

4.4.2 产业发展成就

4.4.3 产业链的市场

4.4.4 产业发展动态

4.5 其他地区

4.5.1 合肥市

4.5.2 十堰市

4.5.3 东莞市

第五章 2019-2020年汽车芯片主要应用市场发展分析

5.1 ADAS

5.1.1 ADAS发展地位

5.1.2 市场竞争现状

5.1.3 技术创新核心

5.1.4 芯片技术发展

5.1.5 投资机遇分析

5.1.6 发展趋势分析

5.1.7 未来发展前景

5.2 ABS

5.2.1 系统工作原理

5.2.2 系统优劣分析

5.2.3 中国发展进展

5.2.4 系统发展趋势

5.3 车载导航

5.3.1 市场发展现状

5.3.2 企业竞争格局

5.3.3 产品的智能化

5.3.4 发展问题剖析

5.3.5 未来发展方向

5.4 空调系统

5.4.1 市场发展形势

5.4.2 市场规模分析

5.4.3 企业竞争格局

5.4.4 未来发展方向

5.5 自动泊车系统

5.5.1 系统运作原理

5.5.2 关键技术发展

5.5.3 技术推进动态

5.5.4 未来市场前景

第六章 2019-2020年汽车电子市场发展分析

6.1 国际汽车电子市场概况

6.1.1 主要产品综述

6.1.2 行业发展状况

6.1.3 市场规模发展

6.2 中国汽车电子行业发展概述

6.2.1 市场发展特点

6.2.2 产业发展地位

6.2.3 产业发展阶段

6.2.4 发展驱动因素

6.2.5 市场结构分析

6.2.6 汽车发展方向

6.3 2019-2020年中国汽车电子市场发展分析

6.3.1 市场规模现状

6.3.2 出口市场状况

6.3.3 市场结构分析

6.3.4 汽车电子渗透率

6.4 2019-2020年汽车电子市场竞争分析

6.4.1 整体竞争态势

6.4.2 市场竞争现状

6.4.3 区域竞争格局

6.4.4 市场竞争格局

6.4.5 厂商SWOT解析

6.4.6 本土企业竞争策略

6.5 汽车电子市场发展存在的问题

6.5.1 市场面临挑战

6.5.2 产业制约因素

6.5.3 创新能力不足

6.6 中国汽车电子市场发展策略及建议

6.6.1 产业链构建策略

6.6.2 产业发展壮大对策

6.6.3 产业专项规划构思

6.6.4 网络营销策略分析

第七章 2019-2020年国外汽车芯片企业运营分析

7.1 高通

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 经营效益分析

7.1.3 汽车芯片市场布局

7.1.4 恩智浦收购

7.1.5 市场发展规划

7.2 英特尔

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 经营效益分析

7.2.3 新品研发进展

7.2.4 未来发展前景

7.3 英飞凌

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 经营效益分析

7.3.3 汽车芯片业务

7.3.4 未来发展前景

7.4 意法半导体

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 经营效益分析

7.4.3 产品研发进展

7.4.4 汽车半导体业务

7.4.5 未来发展前景

7.5 瑞萨科技

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 经营效益分析

7.5.3 企业并购动态

7.5.4 企业合作动态

7.5.5 未来发展前景

7.6 博世

7.6.1 企业发展概况

7.6.2 经营效益分析

7.6.3 布局领域

7.6.4 未来发展前景

7.7 德州仪器

7.7.1 企业发展概况

7.7.2 经营效益分析

7.7.3 产品研发动态

7.7.4 助力互联网汽车

7.7.5 企业合作动态

7.8 索尼

7.8.1 企业发展概况

7.8.2 经营效益分析

7.8.3 销售市场形势

7.8.4 车用芯片业务

7.8.5 企业并购动态

第八章 2019-2020年中国汽车芯片企业运营分析

8.1 比亚迪股份有限公司

8.1.1 企业发展概况

8.1.2 经营效益分析

8.1.3 力推芯片国产化

8.1.4 未来发展前景

8.2 中芯国际集成电路制造有限公司

8.2.1 企业发展概况

8.2.2 经营效益分析

8.2.3 车用晶片业务

8.2.4 未来发展策略

8.3 大唐电信科技股份有限公司

8.3.1 企业发展概况

8.3.2 经营效益分析

8.3.3 业务经营分析

8.3.4 汽车芯片业务

8.3.5 财务状况分析

8.3.6 未来前景展望

8.4 上海半导体制造股份有限公司

8.4.1 企业发展概况

8.4.2 经营效益分析

8.4.3 业务经营分析

8.4.4 企业合作动态

8.4.5 财务状况分析

8.4.6 未来前景展望

8.5 珠海全志科技股份有限公司

8.5.1 企业发展概况

8.5.2 经营效益分析

8.5.3 业务经营分析

8.5.4 汽车芯片业务

8.5.5 财务状况分析

8.5.6 未来前景展望

第九章 中国汽车芯片行业投资机遇分析

9.1 投资机遇分析

9.1.1 产业爆发增长

9.1.2 加速布局

9.1.3 智能汽车发展加速

9.2 产业并购动态

9.2.1 高通

9.2.2 三星

9.2.3 瑞萨电子

9.3 并购加速动因

9.3.1 汽车数字化推进

9.3.2 半导体行业助力

9.3.3 汽车数字商机爆发

9.3.4 车用晶圆技术发展

9.4 投资风险分析

9.4.1 宏观经济风险

9.4.2 环保相关风险

9.4.3 产业结构性风险

9.5 融资策略分析

9.5.1 项目包装融资

9.5.2 高新技术融资

9.5.3 BOT项目融资

9.5.4 IFC国际融资

9.5.5 专项资金融资

第十章 中国汽车芯片产业未来发展前景展望

10.1 中国汽车电子市场前景展望

10.1.1 市场机遇

10.1.2 市场需求分析

10.1.3 十四五发展趋势

10.1.4 产品发展方向

10.2 中国汽车芯片产业未来前景预测

10.2.1 未来发展规模

10.2.2 市场规模预测

10.2.3 芯片需求市场

图表目录

图表：亚太各地区晶片销售金额与占比（依应用别区分）

图表：2016-2020年美国ADAS市场规模及预期

图表：2019-2020年美国汽车市场ADAS功能使用现状

图表：2000-2050年美国汽车市场防碰撞预警功能安装趋势

图表：智能制造系统架构

图表：智能制造系统层级

图表：MES制造执行与反馈流程

图表：云平台体系架构

图表：2019-2020年国内生产总值及其增长速度

图表：2019-2019年年末人口数及其构成

图表：2019-2020年城镇新增就业人数

图表：2019-2020年全员劳动生产率

图表：2019-2020年居民消费价格月度涨跌幅度

图表：2019-2020年居民消费价格比2019-2020年涨跌幅度

图表：2019-2020年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况

图表：2019-2020年全国一般公共预算收入

图表：2019-2019年年末国家外汇储备

图表：2019-2020年粮食产量

图表：2019-2020年社会消费品零售总额

图表：2019-2020年货物进出口总额

图表：2019-2020年货物进出口总额及其增长速度

图表：2019-2020年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表：2019-2020年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表：2019-2020年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度

图表：2019-2020年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表：2019-2020年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表：2019-2020年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度

图表：2019-2020年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度

图表：2019-2020年快递业务量及增长速度

图表：2019-2019年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数

图表：2019-2019年年末全部金融机构本外币存贷款余额及其增长速度

图表：2019-2020年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速

图表：2019-2020年各月累计利润率与每百元主营业务收入中的成本

图表：2019-2020年规模以上工业企业主要财务指标

图表：2019-2020年规模以上工业企业经济效益指标

图表：2019-2020年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）

图表：2019-2020年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表：2019-2020年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表：2019-2020年固定资产投资到位资金同比增速

图表：2019-2020年中国汽车销量月度增长走势

图表：2019-2020年中国乘用车销量月度增长走势

图表：2019-2020年中国商用车销量月度增长走势

图表：2019-2020年中国1.6升及以下乘用车销量月度走势

图表：2019-2020年中国乘用车市场各系别市场份额情况

图表：2019-2020年中国主要车企汽车销售市场占有率

图表：2019-2020年中国汽车销量月度增长走势

图表：2019-2020年中国乘用车销量月度增长走势

图表：2019-2020年中国商用车销量月度增长走势

图表：2019-2020年汽车商品月度进口金额及同比增长变化情况

图表：2019-2020年七大类汽车商品进口金额所占比重

图表：2019-2020年汽车商品进口金额及同比增长变化情况

图表：2019-2020年月度汽车进口量及同比增长变化情况

图表：2019-2020年整车主要品种进口量构成

图表：2019-2020年乘用车三大类品种分排量进口情况

图表：2019-2020年汽车整车进口量及同比增长变化情况

图表：2019-2020年汽车零部件进口金额及同比增长变化情况

图表：2019-2020年名进口来源国进口金额所占比重

图表：2019-2020年汽车商品月度出口金额及同比增长变化情况

图表：2019-2020年七大类汽车商品出口金额所占比重

图表：2019-2020年汽车商品出口金额及同比增长变化情况

图表：2019-2020年月度汽车出口量及同比增长变化情况

图表：2019-2020年整车主要品种出口量构成

图表：2019-2020年汽车整车出口量及同比增长变化情况

图表：2019-2020年汽车零部件出口金额及同比增长变化情况

图表：2019-2020年月度摩托车出口量及同比增长变化情况

图表：2019-2020年摩托车出口量及同比增长变化情况

图表：2019-2020年名国家出口金额所占比重

图表：2019-2020年中国汽车电子芯片行业市场规模

图表：国内汽车电子芯片行业主要代表企业

图表：More Moore&More Than Moore

图表：台积电晶圆制程技术路线

图表：英特尔晶圆制程技术路线

图表：晶圆制造新制程的研发成本

图表：芯片封装技术发展路径

图表：芯片封装技术发展趋势

图表：TSV3DIC封装结构

图表：IC制造3D封装技术的关键材料挑战

图表：IC设计的不同阶段

图表：2019-2020年各地区IC设计公司营收占比

图表：IC产品分类图（依功能划分）

图表：各部分IC市场份额

图表：存储芯片的分类

图表：2019-2020年NAND Flash品牌厂商营收排名

图表：2019-2020年DRAM品牌厂商营收排名

图表：2019-2020年前模拟IC厂商销售额

图表：2019-2020年芯片设计公司销售top10

图表：2019-2020年中国集成电路设计企业专利授权情况

图表：2019-2020年集成电路设计企业中国专利授权情况

图表：2019-2020年中国集成电路制造企业专利授权情况

图表：2019-2020年集成电路制造企业专利授权情况

图表：光刻原理

图表：掺杂及构建CMOS单元原理

图表：晶圆加工制程图例

图表：2019-2020年全年营收前12的晶圆代工企业

图表：2019-2020年晶圆代工厂商排名

图表：2019-2020年三大半导体厂资本支出

图表：2019-2020年主要的半导体厂商

图表：2019-2020年中国集成电路现有产能分布图

图表：集成电路封装

图表：双列直插式封装

图表：插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）

图表：鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）

图表：球栅阵列封装

图表：倒装芯片球栅阵列封装

图表：系统级封装和多芯片模组封装

图表：IC测试基本原理模型

图表：2017大封测厂市场占有率

图表：汽车电子产业链结构图

图表：中国汽车电子市场应用结构比例

图表：中国汽车电子市场品牌结构比例

图表：2019-2020年9月到2019-2020年11月加州无人驾驶测试里程数

图表：自动驾驶车辆推出时间表

图表：自动驾驶发展阶段预测

图表：搭载Caffe与CDNN的CNN应用流程

图表：ADAS变革蓝图

图表：ADAS子系统中使用的技术需要多种传感器配合

图表：自动驾驶车辆各元器件工作方式

图表：自动驾驶地图发展趋势

图表：Mobileye芯片销量及适配车型

图表：OEM的ADAS供应商

图表：本土算法公司与Mobileye车辆、车道识别率比较

图表：国内主要ADAS算法公司

图表：2021-2026年中国ADAS市场规模

图表：2021年中国BSM、LDW、AEB渗透率

图表：2019-2020年CMOS芯片市场份额

图表：2019-2020年毫米波雷达市场份额

图表：毫米波雷达国产化进程

图表：ADAS中传感技术对比

图表：汽车ADAS中不同探测距离对传感器的需求

图表：毫米波雷达、摄像头在部分ADAS应用中的使用

图表：各国制定的ADAS相关法律法规和行业标准

图表：2019-2020年自动驾驶专利数量

图表：2019-2020年我国辅助驾驶子系统渗透率

图表：2017-2025年ADAS市场规模

图表：Telematics的服务模式

图表：人、车、路多网融合模式

图表：2019-2020年中国汽车空调产量及市场规模增长

图表：两段式泊车路径规划

图表：三段式泊车路径规划

图表：2019-2020年汽车电子市场规模

图表：汽车电子制造商区域分布

图表：汽车电子市场区域分布

图表：自动驾驶技术等级

图表：中国汽车市场进入成熟期

图表：中国汽车电子市场应用结构比例图

图表：中国汽车电子市场品牌结构比例图

图表：2019-2020年E车联网市场

图表：V2X技术是智能交通体系的关键

图表：2019-2020年中国汽车电子市场规模及其增长率

图表：各车型中汽车电子成本占比

图表：汽车电子占汽车总成本的比例

图表：汽车电子厂商竞争态势矩阵（CPM）分析

图表：中国汽车电子厂商竞争力评价

图表：2019-2020年中国汽车电子行业工业总产值区域分布

图表：2019-2020年中国汽车电子行业消费区域结构

图表：汽车电子市场厂商评价——博世

图表：博世SWOT分析

图表：汽车电子市场厂商评价——德国大陆

图表：德国大陆SWOT分析

图表：汽车电子市场厂商评价——电装

图表：电装SWOT分析

图表：汽车电子市场厂商评价——德尔福

图表：德尔福SWOT分析

图表：汽车电子市场厂商评价——伟世通

图表：伟世通SWOT分析

图表：汽车电子市场厂商评价——法雷奥

图表：法雷奥SWOT分析

图表：汽车电子市场厂商评价——天合集团

图表：天合SWOT分析

图表：汽车电子市场厂商评价——莫比斯

图表：现代莫比斯SWOT分析

图表：汽车电子市场厂商评价——江森自控

图表：江森自控SWOT分析

图表：汽车电子市场厂商评价——航盛

图表：航盛SWOT分析

图表：2019-2020年高通公司综合收益表

图表：2019-2020年高通公司综合收益表

图表：2019-2020年英特尔公司综合收益表

图表：2019-2020年英特尔公司综合收益表

图表：2019-2020年英飞凌科技公司综合收益表

图表：2019-2020年英飞凌科技公司综合收益表

图表：2019-2020年意法半导体（ST）集团综合收益表

图表：2019-2020年意法半导体（ST）集团综合收益表

图表：2019-2020年瑞萨科技综合收益表

图表：2019-2020年瑞萨科技综合收益表

图表：2019-2020年德州仪器公司综合收益表

图表：2019-2020年德州仪器公司综合收益表

图表：2019-2020年德州仪器公司综合收益表

图表：2019-2020年德州仪器公司综合收益表

图表：2019-2020年德州仪器公司综合收益表

图表：2019-2020年德州仪器公司综合收益表

图表：2019-2020年比亚迪股份有限公司综合收益表

图表：2019-2020年比亚迪股份有限公司综合收益表

图表：2019-2020年中芯国际集成电路制造有限公司综合收益表

图表：2019-2020年中芯国际集成电路制造有限公司综合收益表

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司总资产和净资产

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司营业收入和净利润

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司营业收入和净利润

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司现金流量

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司现金流量

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品、区域

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司成长能力

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司成长能力

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司短期偿债能力

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司短期偿债能力

图表：2019-2020年大唐电信科技股份有限公司长期偿债能力