中国芯粒（Chiplet）产业运行状况分析及发展前景趋势

中国芯粒（Chiplet）产业运行状况分析及发展前景趋势报告2023-2029年
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【报告编号】 366187
【出版日期】 2023年3月
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【联系人员】 刘亚
 
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 章　芯粒（Chiplet）产业相关概述
二章　2020-2022年Chiplet产业发展综合分析
2.1　Chiplet产业发展背景
2.1.1　中国芯片市场规模
2.1.2　中国芯片产量规模
2.1.3　中国芯片产业结构
2.1.4　中国芯片贸易状况
2.1.5　中美芯片战的影响
2.2　Chiplet产业发展综述
2.2.1　Chiplet芯片设计流程
2.2.2　主流Chiplet设计方案
2.2.3　Chiplet技术标准发布
2.2.4　Chiplet市场参与主体
2.3　Chiplet产业运行状况
2.3.1　Chiplet市场规模分析
2.3.2　Chiplet器件销售收入
2.3.3　Chiplet市场需求分析
2.3.4　Chiplet企业产品布局
2.3.5　Chiplet封装方案布局
2.4　Chiplet产业生态圈构建分析
2.4.1　UCIe产业联盟成立
2.4.2　通用处理器企业布局
2.4.3　云厂商融入Chiplet生态
2.4.4　生态标准需持续完善
三章　2020-2022年中国芯片封测行业发展分析
3.1　中国芯片封测行业发展综述
3.1.1　行业重要地位
3.1.2　行业发展特征
3.1.3　行业技术水平
3.1.4　行业利润空间
3.2　中国芯片测封行业运行状况
3.2.1　市场规模状况
3.2.2　市场竞争格局
3.2.3　企业市场份额
3.2.4　封装价格状况
3.3　中国封装行业发展分析
3.3.1　行业发展优势
3.3.2　市场规模状况
3.3.3　市场竞争格局
3.3.4　行业SWOT分析
3.3.5　行业发展建议
3.4　中国芯片封测行业发展前景趋势
3.4.1　测封行业发展前景
3.4.2　封装技术发展趋势
3.4.3　封装发展前景
3.4.4　封装发展方向
四章　2020-2022年半导体IP产业发展分析
4.1　半导体IP产业基本概述
4.1.1　产业发展地位
4.1.2　产业基本概念
4.1.3　产业主要分类
4.1.4　产业技术背景
4.1.5　产业影响分析
4.2　半导体IP产业运行状况
4.2.1　产业发展历程
4.2.2　市场规模状况
4.2.3　细分市场发展
4.2.4　产品结构占比
4.2.5　市场竞争格局
4.2.6　市场需求分析
4.2.7　商业模式分析
4.2.8　行业收购情况
4.3　半导体IP产业前景展望
4.3.1　行业发展机遇
4.3.2　行业需求前景
4.3.3　行业发展趋势
五章　2020-2022年EDA行业发展分析
5.1　EDA行业发展状况
5.1.1　行业基本概念
5.1.2　行业发展历程
5.1.3　市场规模状况
5.1.4　产品构成情况
5.1.5　区域分布状况
5.1.6　市场竞争格局
5.2　中国EDA行业发展综述
5.2.1　行业发展历程
5.2.2　产业链条剖析
5.2.3　行业制约因素
5.2.4　行业进入壁垒
5.2.5　行业发展建议
5.3　中国EDA行业运行状况
5.3.1　行业支持政策
5.3.2　市场规模状况
5.3.3　行业人才情况
5.3.4　市场竞争格局
5.3.5　行业投资状况
5.4　中国EDA行业发展前景展望
5.4.1　行业发展机遇
5.4.2　行业发展前景
5.4.3　行业发展趋势
六章　2020-2022年国际Chiplet产业企业经营状况分析
6.1　超威半导体（AMD）
6.1.1　企业发展概况
6.1.2　产品发布动态
6.1.3　2020年企业经营状况分析
6.1.4　2021年企业经营状况分析
6.1.5　2022年企业经营状况分析
6.2　英特尔（Intel）
6.2.1　企业发展概况
6.2.2　2020年企业经营状况分析
6.2.3　2021年企业经营状况分析
6.2.4　2022年企业经营状况分析
6.3　台湾集成电路制造股份有限公司
6.3.1　企业发展概况
6.3.2　2020年企业经营状况分析
6.3.3　2021年企业经营状况分析
6.3.4　2022年企业经营状况分析
七章　2019-2022年中国Chiplet产业企业经营状况分析
7.1　芯原微电子（上海）股份有限公司
7.1.1　企业发展概况
7.1.2　经营效益分析
7.1.3　业务经营分析
7.1.4　财务状况分析
7.1.5　核心竞争力分析
7.1.6　公司发展战略
7.1.7　未来前景展望
7.2　江苏长电科技股份有限公司
7.2.1　企业发展概况
7.2.2　业务发展动态
7.2.3　经营效益分析
7.2.4　业务经营分析
7.2.5　财务状况分析
7.2.6　核心竞争力分析
7.2.7　公司发展战略
7.2.8　未来前景展望
7.3　天水华天科技股份有限公司
7.3.1　企业发展概况
7.3.2　经营效益分析
7.3.3　业务经营分析
7.3.4　财务状况分析
7.3.5　核心竞争力分析
7.3.6　公司发展战略
7.3.7　未来前景展望
7.4　通富微电子股份有限公司
7.4.1　企业发展概况
7.4.2　业务发展动态
7.4.3　经营效益分析
7.4.4　业务经营分析
7.4.5　财务状况分析
7.4.6　核心竞争力分析
7.4.7　公司发展战略
7.4.8　未来前景展望
7.5　中科寒武纪科技股份有限公司
7.5.1　企业发展概况
7.5.2　经营效益分析
7.5.3　业务经营分析
7.5.4　财务状况分析
7.5.5　核心竞争力分析
7.5.6　公司发展战略
7.5.7　未来前景展望
7.6　北京华大九天科技股份有限公司
7.6.1　企业发展概况
7.6.2　经营效益分析
7.6.3　业务经营分析
7.6.4　财务状况分析
7.6.5　核心竞争力分析
7.6.6　公司发展战略
7.6.7　未来前景展望
八章　中国Chiplet产业典型相关投资项目深度解析
8.1　集成电路封装晶圆凸点产业化项目
8.1.1　项目基本概况
8.1.2　项目投资必要性
8.1.3　项目投资可行性
8.1.4　项目投资概算
8.1.5　项目经济效益
8.2　高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目
8.2.1　项目基本概况
8.2.2　项目投资必要性
8.2.3　项目投资可行性
8.2.4　项目投资概算
8.2.5　项目进度安排
8.3　模拟IP建设平台
8.3.1　项目基本概况
8.3.2　项目投资可行性
8.3.3　项目投资概算
8.3.4　项目进度安排
九章　2023-2029年中国Chiplet产业投资分析及发展前景预测
9.1　中国Chiplet产业投资分析
9.1.1　企业融资动态
9.1.2　投资机会分析
9.1.3　投资风险提示
9.2　中国Chiplet产业发展前景
9.2.1　行业发展机遇
9.2.2　产业发展展望