中国IC封装市场运行现状与行业前景预测分析报告2023-2028年

中国IC封装市场运行现状与行业前景预测分析报告2023-2028年
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[报告编号]495067
[出版日期] 2023年1月
[出版机构] 产业经济研究院
[交付方式] 电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版 6500元 电子版6800元 纸质版+电子版7000元
[客服专员] 李军
 部分 产业动态聚焦 15
章 ic封装产业相关概述 15
节 ic封装涵盖 15
二节 ic封装类型阐述 15
一、sop封装 15
二、qfp与lqfp封装 16
三、fbga 17
四、tbga 18
五、fc-bga 19
六、wlcsp 19
三节 明日之星——tsv封装 20
一、tsv简介 20
二、tsv与soc 21
三、tsv产业与市场 22
二章 2022年世界ic封装所属产业运行态势分析 23
节 2022年世界ic封装业运行环境浅析 23
一、经济大环境及影响分析 23
二、集成电路产业运行总况 28
二节 2022年世界ic封装运行现状综述分析 28
一、ic封装产业热点聚焦 28
二、ic封装业新技术应用情况 29
三、ic封装基板市场分析 30
四、ic封装材料市场发展 31
五、ic封装生产企业向中国转移 31
三节 2022年世界ic封装企业运行分析 31
一、英特尔（intel） 31
二、ibm 35
三、超微 40
四、英飞凌（infineon） 41
四节 2023-2028年世界ic封装业趋势探析 42
三章 2022年中国ic封装所属行业市场运行环境解析 48
节 2022年中国宏观经济环境分析 48
一、国民经济运行情况gdp(季度更新) 48
二、消费价格指数cpi、ppi（按月度更新） 49
三、全国居民收入情况（季度更新） 52
四、恩格尔系数（年度更新） 53
五、工业发展形势（季度更新） 53
六、固定资产投资情况（季度更新） 55
七、财政收支状况（年度更新） 56
八、中国汇率调整（人民币升值） 58
九、存贷款基准利率调整情况 58
十、存款准备金率调整情况 59
十一、社会消费品零售总额 61
十二、对外贸易&进出口 62
十三、中国电子产业在国民经济中的地位 64
二节2022年中国ic封装市场政策环境分析 65
三节2022年中国ic封装市场技术环境分析 69
四章 2022年中国ic封装所属产业整体运行新形势透析 74
节 2022年中国ic封装产业动态聚焦 74
二节 2022年中国ic封装产业现状综述 75
三节 2022年中国ic封装产业差距分析 76
一、工艺技术 76
二、质量管理 77
三、成本控制 79
四节2022年中国ic封装产业思考 79
五章 2022年中国ic封装技术研究 81
节 2022年中国ic封装技术热点聚焦 81
二节 ic封装技术 82
一、ic制造技术 82
二、tab potting system 83
三、bga,csp ball mounting system 83
四、flip-chip bonding system 83
五、tab marking system 83
六、tft-lcd cell bonding system 84
六章 2022年中国ic-3d封装市场探析（3d -ic封装） 85
节3d集成系统分析 85
一、3d-ic封装 85
二、3d-ic集成 85
三、3d-si集成 86
二节 2022年中国ic-3d封装发展总况 86
三节 ic-3d封装研究进展 87
四节 3d-ic集成封装系统 (sip) 的可行性研究 88
七章 2022年中国ic封装测试领域深度剖析 90
节 2022年中国ic封装测试业运行总况 90
二节 新型封装测试技术 90
一、mcm(mcp)技术 90
二、sip封装测试技术 91
三、mems技术 91
四、bcc封装技术 92
五、flash memory(tsop)塑封技术 93
六、多种无铅化塑封技术 93
七、汽车电子电路封装测试技术 94
八、strip test(条式/框架测试)技术 94
九、铜线键合技术 94
八章 2018-2022年中国ic封装所属产业数据监测分析 97
节 2018-2022年中国ic封装所属行业规模分析（4053） 97
一、企业数量增长分析 97
二、从业人数增长分析 98
三、资产规模增长分析 99
二节 2022年中国ic封装所属行业结构分析 100
一、企业数量结构分析 100
1、不同类型分析 100
2、不同所有制分析 100
二、销售收入结构分析 101
1、不同类型分析 101
2、不同所有制分析 101
三节 2018-2022年中国ic封装所属行业产值分析 102
一、产成品增长分析 102
二、工业销售产值分析 103
三、出口交货值分析 104
四节 2018-2022年中国ic封装所属行业成本费用分析 105
一、销售成本统计 105
二、费用统计 106
五节 2018-2022年中国ic封装所属行业盈利能力分析 107
一、主要盈利指标分析 107
二、主要盈利能力指标分析 108
二部分 市场深度剖析 110
九章 2022年中国ic封装产业运行新形势透析 110
节 2022年中国ic封装产业运行综述 110
二节 2022年中国ic封装产业变局分析 110
三节 贸易战对中国ic封装业影响及应对分析 112
四节 2022年中国ic封装业面临的挑战分析 113
五节 对发展我国ic封装业的思考 115
十章 2022年中国ic封装细分所属行业市场运行分析 116
节 手机ic封装市场 116
二节 手机基频封装 117
一、手机基频产业 117
二、手机基频封装 118
三节 智能手机处理器产业与封装 119
四节 手机射频ic 119
一、手机射频ic市场 119
二、手机射频ic产业 120
五节 pc领域封装 121
一、dram产业近况 121
二、dram封装 122
三、nand闪存产业现状 122
四、nand闪存封装发展 124
五、cpu gpu和南北桥芯片组 124
十一章 2022年中国封装用材料运行分析 126
节 金线 126
二节 ic载板 126
十二章 2022年中国分立器件的封装发展透析 129
节 半导体产业中有两大分支 129
一、集成电路 129
二、分立器件 131
1、特点 131
2、应用 131
二节 分立器件的封装及其主流类型 134
一、微小尺寸封装 134
二、复合化封装 136
三、焊球阵列封装 137
四、直接fet封装 138
五、igbt封装 138
六、无铅封装 139
七、几种封装性能同比 140
三节 2022年中国分立器件的封装现状综述 140
三部分 产业竞争力测评 141
十三章 2022年中国ic封装产业竞争新格局探析 141
节 2022年中国ic封装竞争总况 141
一、封装市场竞争激烈 141
二、倒装芯片封装更具竞争力 141
三、封装低端市场竞争力加强 143
四、ic封装技术竞争力分析 143
五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响 144
二节 2022年中国ic封装产业集中度分析 145
一、市场集中度分析 145
二、生产企业集中度分析 145
三节 2023-2028年中国ic封装竞争趋势分析 146
十四章中国半导体（集成电路）封装企业运营财务状况分析 147
节 长电科技（600584） 147
一、企业概况 147
二、企业主要经济指标分析 147
三、企业盈利能力分析 149
四、企业偿债能力分析 149
二节 深圳赛意法微电子有限公司 150
一、企业概况 150
二、企业主要经济指标分析 151
三、企业盈利能力分析 151
四、企业偿债能力分析 152
三节 南通富士通微电子股份有限公司 152
一、企业概况 152
二、企业主要经济指标分析 154
三、企业盈利能力分析 155
四、企业偿债能力分析 156
四节 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 156
一、企业概况 156
二、企业主要经济指标分析 157
三、企业盈利能力分析 157
四、企业偿债能力分析 157
五节 英特尔产品(成都)有限公司 158
一、企业概况 158
二、企业主要经济指标分析 159
三、企业盈利能力分析 159
四、企业偿债能力分析 159
六节 无锡菱光科技有限公司 160
一、企业概况 160
二、企业主要经济指标分析 160
三、企业盈利能力分析 161
四、企业偿债能力分析 161
七节 恒宝股份有限公司 161
一、企业概况 161
二、企业主要经济指标分析 162
三、企业盈利能力分析 164
四、企业偿债能力分析 164
八节 南京汉德森科技股份有限公司 164
一、企业概况 164
二、企业主要经济指标分析 165
三、企业盈利能力分析 165
四、企业偿债能力分析 166
九节 深圳市比亚迪微电子有限公司 166
一、企业概况 166
二、企业主要经济指标分析 166
三、企业盈利能力分析 167
四、企业偿债能力分析 167
十节 常州市欧密格电子科技有限公司 168
一、企业概况 168
二、企业主要经济指标分析 168
三、企业盈利能力分析 168
四、企业偿债能力分析 169
十五章中国芯片封装企业关键性财务指标分析 170
节 安靠封装测试(上海)有限公司 170
一、企业概况 170
二、企业主要经济指标分析 170
三、企业盈利能力分析 171
四、企业偿债能力分析 171
二节 沛顿科技(深圳)有限公司 171
一、企业概况 171
二、企业主要经济指标分析 172
三、企业盈利能力分析 172
四、企业偿债能力分析 173
三节 山东凯胜电子股份有限公司 173
一、企业概况 173
二、企业主要经济指标分析 173
三、企业盈利能力分析 174
四、企业偿债能力分析 174
四节 河南鼎润科技实业有限公司 175
一、企业概况 175
二、企业主要经济指标分析 175
三、企业盈利能力分析 176
四、企业偿债能力分析 176
五节 东莞市全视光电科技有限公司 176
一、企业概况 176
二、企业主要经济指标分析 177
三、企业盈利能力分析 178
四、企业偿债能力分析 178
十六章中国封装材料企业运营竞争性指标分析 179
节 汉高华威电子有限公司 179
一、企业概况 179
二、企业主要经济指标分析 179
三、企业盈利能力分析 179
四、企业偿债能力分析 180
二节 厦门惠利泰化工有限公司 180
一、企业概况 180
二、企业主要经济指标分析 181
三、企业盈利能力分析 181
四、企业偿债能力分析 182
三节 福建易而美光电材料有限公司 182
一、企业概况 182
二、企业主要经济指标分析 182
三、企业盈利能力分析 183
四、企业偿债能力分析 183
四节 无锡创达新材料股份有限公司 183
一、企业概况 183
二、企业主要经济指标分析 184
三、企业盈利能力分析 185
四、企业偿债能力分析 185
五节 鼎贞(厦门)系统集成有限公司 185
一、企业概况 185
二、企业主要经济指标分析 186
三、企业盈利能力分析 186
四、企业偿债能力分析 186
六节 无锡市江达五金贸易有限公司 187
一、企业概况 187
二、企业主要经济指标分析 187
三、企业盈利能力分析 188
四、企业偿债能力分析 188
七节 陕西华电材料总公司 188
一、企业概况 188
二、企业主要经济指标分析 189
三、企业盈利能力分析 189
四、企业偿债能力分析 189
八节 无锡嘉联电子材料有限公司 190
一、企业概况 190
二、企业主要经济指标分析 190
三、企业盈利能力分析 191
四、企业偿债能力分析 191
四部分 产业预测与投资战略部署 192
十七章 2023-2028年中国ic封装业前景预测分析 192
节 2023-