北京导电银胶信息
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江苏烧结银耐温500度银膏纳米烧结银膏
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用 随着高功率芯片,器件和模组的日益发...
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汉高汉高导电胶,沙坪坝半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶
汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度 ABLESTIK JM7000耐高...
北京汐源科技有限公司 05月14日面议 北京 -
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剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片)); 4.操作简单(无需加压,普...
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张家口烧结银纳米银导电胶ssp2020代理,代替焊片金锡焊片
大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛...
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枣庄高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶
乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶 粘度 5000-7000cp 固化条件 UV...
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汉高乐泰2030sc低应力导电胶,河南EPOTEKH20E导电胶半导体
品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
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灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池...
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乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料...
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模...
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云南BGA乐泰ablesitk84-1LMI导电胶半导体
乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶 低温固化 黏 度: 28 PaS 剪切强度: 12 M...
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乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料...
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乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶 用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的 使...
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纳米导电银胶AS6585是由SHAREX善仁公司开发的高性能导电胶粘剂。它由公司自制...
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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1 特点: 环氧树脂 外观银 ...
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北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源行业胶黏剂产品,公...
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LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品 特征: 技术专有的混合化学 外观银色 ...
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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablesti...
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TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscome...
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上海厚膜汉高乐泰2030SC导电胶芯片
RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f 可萃取出的离子含量, 氯化物 ...
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高导热环氧胶,ablestik8200T
乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品 特点: 专有技术混合化学 外观银 治疗热治疗 ●...
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怀柔烧结银纳米银导电胶ssp2020设备,纳米银
厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电...
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乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶 低温固化 黏 度: 28 PaS 剪切强度: 12 M...
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乐泰ABLESTIK 2030SC是一种银导电胶,热固化,模贴粘合剂设计专利混合化学技术...
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