北京导电银胶信息
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烧结银现在是非常流行的一种封装方式，商业上也是广泛应用到了封装方面，特别...
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银烧结对于电力设备的封装来说具有众多的优势，尤其是压力是非常重要的，关键...
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纳米烧结银膏加压烧结银膏烧结银领导品牌
经过第三方的测试，善仁新材最新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277M...
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烧结银加压烧结封装功率器件研时，善仁新材也进行了热力的衡量，通过设备的累...
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有压烧结银是一种常见的半导体封装材料，压烧结银的工艺非常复杂，需要考虑到...
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有压烧结银AS9385工艺流程： 清洁粘结界面；界面表面能太低，建议增加界面表面...
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由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效...
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