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银浆分类：①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；②单板陶瓷电容器用浆料；③压敏电阻和热敏电阻用银浆；④压电陶瓷用银浆；⑤碳膜电位器用银电极浆料。
导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。
银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂等。厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等
银浆主要用途：
各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电丝网印刷，RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
银浆回收是指从各种废旧银器，如废旧银饰品、废旧银币、废旧银餐具等中回收可再利用的银浆。银浆回收的过程包括：收集废旧银器，清洗、分解、熔炼、成型等步骤。
化学浸蚀法：通过向焊缝表面涂覆一些化学物质来破坏贵金属的晶粒组织来达到连接的目的；这种方法的缺点是操作比较麻烦且需要一定的技术手段支持才能实现浸渍要求（如温度控制等）；另外化学物质的腐蚀作用也会给环境带来污染问题。
这种土法炼钢流程简单，成本低廉且易于操作；但是其产生的废料——含重金属离子的熔融残液中含有大量的有害物质并严重污染环境；另外此种无法有效除去原材料中含有的有害杂质—铬和镍离子！
银浆的技术实际上是一种古老的技术，它可以将金属（如银、铜、铁等）熔化，并将其均匀地涂在物体表面，以形成一层薄膜，以防止金属的腐蚀和磨损。
