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重庆汉高乐泰8910T耐高温绝缘胶

更新时间:2024-06-05 09:39:55 编号:a52q83o1d89750
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  • 8910T耐高温绝缘胶

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徐发杰

18515625676

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粘接胶 ,灌封材料 ,导电 ,导热界面材料 ,裸芯粘接材料 ,COB包封材料 ,BGA底部填充胶 ,贴片 ,电子涂料 ,UV固化材料 ,晶圆划片保护液,晶圆临时键合减薄,导电银胶 ,烧结银 ,纳米银 ,COB胶 ,红胶 ,SMT红胶 ,航空航天胶 ,耐高温胶 ,灌封胶,键合金丝,绝缘涂层键合金丝,脱泡机 ,平行封焊机,点胶机 ,键合机 ,KS劈刀 ,SPT劈刀,劈刀,陶瓷劈刀,洛德 ,汉高 ,道康宁 ,陶氏 ,X-RAY,FIB ,FB
面向地区

重庆汉高乐泰8910T耐高温绝缘胶

ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制,适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜,银,PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数,,TMA膨胀方式:
Tg以下,ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃转变温度,°C:
TMA穿透模式30
导热系数W/(m-K) 1.3
可萃取离子含量:
氯化(Cl)≤20
钠(Na +)≤20
钾(K +)≤2
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制,适用于中型到大型芯片尺寸。
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•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜,银,PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数,,TMA膨胀方式:
Tg以下,ppm/℃28
Tg, ppm/℃96

灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制,适用于中型到大型芯片尺寸。
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填料类型氧化铝
铜,银,PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数,,TMA膨胀方式:
Tg以下,ppm/℃28
Tg, ppm/℃96

灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
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•高MRT性能
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•电绝缘
•可靠性高
乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军三防漆,军三防漆,快速固化三防漆,透明涂层,紫外固化三防漆,喷涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。无溶剂三防漆,汽车应用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊剂,环保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,红色三防漆,透明三防漆。电路板涂敷三防漆,电路板三防漆。船舶漆,耐海水漆
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证,适用于高可靠性集成电路封装,IC导电胶,功率器件导电胶,IGBT导电胶,IPM导电胶,LED导电胶,LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制,适用于中型到大型芯片尺寸。
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厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
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详细资料

主营行业:灌封胶水
公司主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
采购产品:灌封胶,导热胶,导电胶,绝缘垫片
主营地区:北京
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资金:人民币2000000万
公司成立时间:2016-02-02
员工人数:小于50
经营模式:生产+贸易型
最近年检时间:2016年
登记机关:朝阳分局
经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表,橡塑制品、五金交电(不从事实体店铺经营)、金属材料、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司邮编:100000
公司电话:010-65747411
公司网站:www.syource.com
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徐发杰: 18515625676 让卖家联系我