中国LED外延片芯片市场产销需求与投资预测分析报告

中国LED外延片芯片市场产销需求与投资预测分析报告2021～2027年

【报告编号】: 403648

【出版时间】: 2021年11月

【出版机构】: 华研中商研究网

【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】


章报告简介30
1.1报告目的和目标30
1.2研究方法31
第二章LED技术及前景概述32
2.1LED的定义32
2.2LED产业链组成32
2.3LED应用领域33
2.4LED技术优势35
2.5LED未来前景37
第三章LED外延片、芯片原料及工艺技术分析38
3.1LED外延片、芯片产业概述38
3.2LED外延片、芯片定义41
3.2.1LED外延片定义42
3.2.2LED芯片定义42
3.3LED外延片衬底介绍42
3.3.1LED外延片衬底概述42
3.2.2LED外延片主要衬底名称性能价格市场比重分析45
3.4LED外延片Mo源介绍48
3.4.1LED外延片Mo源概述48
3.4.2LED外延片Mo源材料种类48
3.4.3LED外延片Mo源材料选择对芯片颜色的影响50
3.5LED外延片MOCVD介绍51
3.5.1LED外延片生长方法概述51
3.5.2LED外延片MOCVD介绍及工作原理51
3.6LED芯片透明电极（P及N）的材料分析53
3.6.1LED芯片透明电极概述53
3.6.2LED芯片透明电极材料种类成本及性能53
3.7LED芯片RIE与ICP刻蚀技术分析53
3.7.1LED芯片刻蚀技术概述53
3.7.2RIE刻蚀技术介绍54
3.7.3ICP刻蚀技术介绍54
3.7.3RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较55
3.8LED芯片结构制造技术分析56
3.8.1LED芯片结构制造技术概述56
3.8.2正装结构LED芯片制造技术及优缺点分析57
3.8.3倒装结构LED芯片制造技术及优缺点分析57
3.8.4垂直结构LED芯片制造技术及优缺点分析58
第四章LED外延片芯片产供销需及价格分析60
4.1LED外延片芯片产业市场概述60
4.2LED外延片芯片产能、产量统计分析60
4.2.1LED外延片产能、产量（万个）统计分析60
4.2.2LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析62
4.3LED外延片芯片各地区产能产量（百万平方米）及所占市场份额64
4.3.1LED外延片各地区产能、产量（万个）统计分析64
4.3.2LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析65
4.4LED外延片芯片产能TOP20企业分析66
4.4.1LED外延片产能TOP20企业深入分析66
4.4.2LED芯片TOP20企业产能、产量（万个）统计分析66
4.5各种规格LED外延片芯片产量比重分析67
4.5.1各种规格LED外延片产量比重分析67
4.5.2各种规格LED芯片产量比重分析67
4.6LED外延片芯片供需关系68
4.6.1LED外延片需求量供需缺口68
4.6.2LED芯片需求量供需缺口情况70
4.7LED外延片芯片成本、价格、产值、利润率72
4.7.1LED外延片格产值利润分析72
4.7.2LED芯片格产值利润分析77
第五章国际LED外延片、芯片企业深度研究83
5.1Nichia（Japan）83
5.1.1Nichia企业信息简介83
5.1.2Nichia.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析83
5.1.3Nichia.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况84
5.1.4Nichia.LED外延片、芯片下游客户84
5.1.5Nichia.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析84
5.2SAMSUNG（SouthKorea）85
5.2.1SAMSUNG企业信息简介85
5.2.2SAMSUNG.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析86
5.2.3SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况86
5.2.4SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客户86
5.2.5SAMSUNG.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析86
5.3EPISTAR（TaiWan）87
5.3.1EPISTAR企业信息简介87
5.3.2EPISTAR.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析88
5.3.3EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况89
5.3.4EPISTAR.LED外延片、芯片下游客户89
5.3.5EPISTAR.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析89
5.4Cree（USA.）90
5.4.1Cree企业信息简介90
5.4.2CreeLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析91
5.4.3CreeLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况92
5.4.4CreeLED外延片、芯片下游客户92
5.4.5CreeLED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析92
5.5Osram（Germany）93
5.5.1Osram企业信息简介93
5.5.2Osram.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析94
5.5.3Osram.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况94
5.5.4Osram.LED外延片、芯片下游客户94
5.5.5Osram.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析94
5.6PHILIPSLumileds（）95
5.6.1PHILIPS企业信息简介95
5.6.2PHILIPSLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析95
5.6.3PHILIPSLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况96
5.6.4PHILIPSLED外延片、芯片下游客户97
5.6.5PHILIPSLED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析97
5.7SSC（SouthKorea）97
5.7.1SSC.企业信息简介98
5.7.2SSC.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析100
5.7.3SSC.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况100
5.7.4SSC.LED外延片、芯片下游客户100
5.7.5SSC.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析101
5.8LGInnotek（SouthKorea）102
5.8.1LGInnotek企业信息简介102
5.8.2LGInnotek.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析102
5.8.3LGInnotek.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况103
5.8.4LGInnotek.LED外延片、芯片下游客户103
5.8.5LGInnotek.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析103
5.9ToyodaGosei（Japan）104
5.9.1ToyodaGosei企业信息简介104
5.9.2ToyodaGosei.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析104
5.9.3ToyodaGosei.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况105
5.9.4ToyodaGosei.LED外延片、芯片下游客户105
5.9.5ToyodaGosei.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析105
5.10Semileds（USA.TaiwanChina）106
5.10.1Semileds企业信息简介106
5.10.2SemiledsLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析107
5.10.3SemiledsLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况108
5.10.4SemiledsLED外延片、芯片下游客户108
5.10.5SemiledsLED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析108
5.11HewlettPackard（USA.）109
5.11.1HewlettPackard企业信息简介109
5.11.2HewlettPackardLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析109
5.11.3HewlettPackardLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况110
5.11.4HewlettPackardLED外延片、芯片下游客户110
5.11.5HewlettPackardLED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析110
5.12Lumination（USA.）111
5.12.1Lumination.企业信息简介111
5.12.2Lumination.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析111
5.12.3Lumination.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况111
5.12.4Lumination.LED外延片、芯片下游客户111
5.12.5Lumination.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析112
5.13Bridgelux（USA.）112
5.13.1Bridgelux企业信息简介112
5.13.2BridgeluxLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析113
5.13.3BridgeluxLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况113
5.13.4BridgeluxLED外延片、芯片下游客户113
5.13.5BridgeluxLED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析114
5.14SDK（Japan）114
5.14.1SDK企业信息简介114
5.14.2SDK.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析118
5.14.3SDK.LED外延片、芯片原料及设备供货商合作情况119
5.14.4SDK.LED外延片、芯片下游客户119
5.14.5SDK.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析119
5.15Sharp（Japan）120
5.15.1Sharp企业信息简介120
5.15.2Sharp.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析122
5.15.3Sharp.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况123
5.15.4Sharp.LED外延片、芯片下游客户123
5.15.5Sharp.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析123
5.16EpiValley（SouthKorea）124
5.16.1EpiValley企业信息简介124
5.16.2EpiValleyLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析124
5.16.3EpiValleyLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况124
5.16.4EpiValleyLED外延片、芯片下游客户125
5.16.5EpiValleyLED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析125
5.17Toshiba（Japan）126
5.17.1Toshiba企业信息简介126
5.17.2ToshibaLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析127
5.17.3ToshibaLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况127
5.17.4ToshibaLED外延片、芯片下游客户127
5.17.5ToshibaLED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析128
5.18Genelite（Japan）128
5.18.1Genelite企业信息简介129
5.18.2Genelite.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析129
5.18.3Genelite.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况130
5.18.4Genelite.LED外延片、芯片下游客户130
5.18.5Genelite.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析130
5.19TaiyoNipponSanso（Japan）131
5.19.1TaiyoNipponSanso企业信息简介131
5.19.2TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析131
5.19.3TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况131
5.19.4TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片下游客户132
5.19.5TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析132
5.20OptoTech（Taiwan）133
5.20.1OptoTech企业信息简介133
5.20.2OptoTech.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析133
5.20.3OptoTech.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况133
5.20.4OptoTech.LED外延片、芯片下游客户134
5.20.5OptoTech.LED外延片、芯片在投产计划产能产量价格及销售情况分析134
数据来源：整理135
5.21国际其他LED外延片芯片生产企业135
5.21.1Panasonic（Japan）135
5.21.2Agilent（USA.）135
5.21.3HUGA（Taiwan）135
5.21.4FOREPI（Taiwan）137
5.21.5CHIMEI（Taiwan）137
第六章中国LED外延片、芯片产供销需及价格分析139
6.1中国LED外延片芯片产业市场概述139
6.2中国LED外延片芯片产能、产量统计分析139
6.2.1中国LED外延片产能、产量（万个）统计分析139
6.2.2中国LED芯片产能、产量（万个）统计分析142
6.3中国LED外延片芯片各省市产能产量及所占市场份额144
6.3.1中国LED外延片各省市产能、产量（万个）统计分析144
6.3.2中国LED芯片各省市产能、产量（亿颗）统计分析145
6.4中国LED外延片芯片产能0企业分析145
6.4.1中国LED外延片产能0企业深入分析145
6.4.2中国LED芯片产能0企业深入分析146
6.5中国各种规格LED外延片芯片产量比重分析146
6.5.1中国各种规格LED外延片产量比重分析146
6.5.2中国各种规格LED芯片产量比重分析147
6.6中国LED外延片芯片供需关系148
6.6.1中国LED外延片需求量供需缺口148
6.6.2中国LED芯片需求量供需缺口150
6.7中国LED外延片芯片成本、价格、产值、利润率152
6.7.1中国LED外延片格产值利润分析152
6.7.2中国LED芯片格产值利润分析157
第七章中国LED外延片、芯片核心企业深度研究163
7.1三安光电（厦门）163
7.1.1三安光电企业信息简介163
7.1.2三安光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析163
7.1.3三安光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况164
7.1.4三安光电.LED外延片、芯片下游客户164